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为了增加印制线路板表面的铜层的可焊性，铜面必须是新鲜的铜面且不能被氧化。热风整平、化镍浸金、有机保焊剂(OSP)和浸锡等表面处......
<正>一种PCB表面处理方式叫有机保焊剂(Organic Solderability Preservatives,OSP)。它的功能就是在裸铜待焊面上进行涂布处理,在......
有机保焊剂既可以保护铜不受氧化或腐蚀,又可以在焊接前被稀酸或助焊剂迅速除去,使裸铜面始终保持良好的钎焊性。FDZ 5B有机保焊涂......
有机保焊剂（Organic Solderability Preservatives，简称OSP）工艺作为印制线路板（PCB）的最终表面处理制程之一，具有成本低廉，操作简单，环境......
