回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”＄ MN。W;- __._——————》 砧叫]们......

<正>化学铜工艺是线路板孔金属化非常成熟的主流工艺,但其整个工艺过程在环境方面相对较差。有机导电膜工艺的出现改变了这一切,参......

介绍一种填充碳纳米管 /石墨的有机导电膜的制备及导电膜的组成与处理条件对其导电性能影响的研究 .实验发现 ,当碳纳米管 /石墨的......

对孔金属化及线路板制造流程进行了简单介绍,对孔金属化改进工艺之化学镀厚铜以及取代孔金属化的直接电镀的有机导电膜和黑孔化等......