CO2激光钻孔相关论文
研究了采用二氧化碳(CO2)激光在高密度互连(HDI)印制板(PCB)的铜导体层上有效的微导通孔形成的铜直接钻孔的方法。在铜导体箔的表......
本文详细介绍了目前应用最广泛的三种PCB微孔加工技术（机械钻孔、CO2激光钻孔、UV激光钻孔）的特点、现状和未来发展趋势。......
研究了采用二氧化碳（CO2）激光在高密度互连（HDI）印制板（PCS）的铜导体层上有效的微导通孔形成的铜直接钻孔的方法。在铜导体箔的表面上镀......
现今的LED电子产品正朝着高功率，高集成的方向发展，而小尺寸、高放热量的LED光源产品对PCB的散热性有很高的要求。陶瓷因具有高机械......
激光钻孔是盲孔制作过程中的重要环节,CO2激光波长在9.3μm～10.6μm之间,具有高能量、高聚焦等特性,能够穿透大多数有机材料,广泛应......
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文章研究采用CO2激光器研究了HDI印制电路板制作微孔的技术,通过金相显微镜分析了CO2激光器制作的盲孔的锥形度、孔壁角度和孔壁平......
