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随着世界经济的快速发展和智能制造的兴起对产品的设计要求越来越高,产品不仅需要外观新颖和可靠性高而且需要便于制造生产。质量......
本文应用微分法,拟合阻抗影响因素,以Ω/0.1Dk、Ω/mil和Ω/μm表征基材Dk、线宽、介厚、蚀刻因子、铜厚、间距、绿油厚度等因子对......
随着电子技术的飞速发展，电子产品向高、精、细方向发展。这样要求电子组装互连件PCB也要向精细导线，多层结构方向发展。现PCB制程中......
Equator 500可实现大型工件的智能化制程控制,更兼具成熟可靠的Equator 300比对仪优点。配置在车削和加工中心旁边,随生产过程同步......
六西格玛管理法，是一种强调以客户为导向、以数据和事实为依据、以流程改善为方向、以组织获利为目的，同时能让企业不断追求突破的质......
柴油机由于其扭矩大、耐久性和经济性好、尾气排放产生的温室效应比汽油机低45%等优点,被广泛的用在各种动力装置、工程机械、船舶......
0引言随着电子工业的发展,电子产品的市场需求呈现短、小、轻、薄的变化趋势,电子元器件载体PCB(印制电路板)的厚度也越来越薄,内......
回流焊温度曲线记录印刷电路板元件焊接过程的温度变化,是元件焊接质量的主要影响因素。针对用测温板获取回流焊温度曲线的影响因......
短槽由于受力不均而造成钻咀发生弯曲、偏摆,从而导致短槽形状及槽长出现偏差,本 文介绍了一种新的短槽制作方法,通过分刀盖纸板的......
通过调整锂离子电池制程工艺,制备了不同水分含量的电池极组,并对其全电池化成过程及电化学循环过程进行跟踪与测试。结果表明,不......
文章主要讲述在高阶HDI印制电路板制作过程中涉及到的几类超薄化技术的应用,包括超薄芯板、超薄粘结片、超薄面铜等制作新技术,对......
MI为制造工程指示,文中通过以过程管理方法、精益生产思路来优化PCB工厂制前工程MI组的工作,使工厂在客户满意方面、厂内成本节约......
<正> 由于BGA组装与现在的焊接装配技术完全兼容,芯片规模的BGA栅格间距为0.5mm、0.65mm、0.80mm,塑料或陶瓷的BGA具有相对较宽的......
通过改变O形圈研磨工艺的参数，考察了液位的高低、产品的装填量、大小石子的比例、研磨机的转速对产品分模线去除效果的影响，并对其......
随着PCB产业的发展,PCB板材的各项性能的要求也逐渐提高。文章主要集成了覆铜板在PCB制作过程和成品中常见的测试方法,通过集成以......
随着市场竞争的日益激烈,为控制和提高产品品质,许多企业都采用SPC(Statistical Process Control)技术实时监控制程,科学预警产品......
<正>化学铜工艺是线路板孔金属化非常成熟的主流工艺,但其整个工艺过程在环境方面相对较差。有机导电膜工艺的出现改变了这一切,参......
本文就A公司产品生产过程中存在的主要问题进行分析,运用6Sgima的DMAIC对A公司某产品制程能力进行分析,找出提升制程能力的措施并......
作为全球智能移动终端(智能移动电话、便携式平板电脑)主板元器件载体的PCB(Print Circuit Board)正在迅猛向着多层别、高密度布线......
集成电路制造要经过成百上千个步骤，如果有一个步骤出现问题就会导致产品报废。所以在制造过程中及时发现问题，并给出有效的纠正预防......
印制电路板作为电子元器件电气连接的提供者,得到了广泛的发展和应用。但是使用传统斜边法和内置引线法等方法生产的金手指印制电......
基于统计过程控制（SPC）理论、流体仿真及油泵的实际流量统计结果,提出了一种评估量产状态下自动变速器油泵下线性能测试流量标准的方......
