板上芯片相关论文
本刊讯4月15日，为期6天的法兰克福照明与建筑展在德国法兰克福正式开展。LED作为绿色光源的代表，正迅速地替代白炽灯成为照明行业主......
IDT推出全硅CMOS振荡器MM8202和MM8102,这些集成电路满足小型化需求,在消费、计算和存储应用中无需使用石英谐振器和振荡器,为所有......
用有限元模拟研究了板上芯片固化后残余应力的分布，在FR4及陶瓷分别作基板的两种情况下，残余应力分布最显著的差异是等效应力分布不......
通常的商用和民用LED照明都期望照明器件小型化,同时具有高光通量和照明均匀度。近年市场出现的板上芯片(COB)-LED可以具有较高的......
本文对采用板上芯片技术（ＣＯＢ）组装的某电子产品因时间延长而出现的 产品质量问题进行了分析。采用故障树的方法，全面找出了可能引起此类......
AOC（有源光缆）耦合效率对云计算环境下的数据传输性能有着重要影响.文章针对云计算环境下AOC耦合效率低于75%展开研究,通过COB（板上芯......
文章着重介绍的支架型PCB,是一种超小间距、基于固晶平面技术、精确点胶技术的全彩LED模组(COB,Chip-on-board,即电路板上封装RGB......
评述了当前封装技术的特点以及应用，介绍了多芯片组件、突点互连技术、球栅阵列、板上芯片、板上倒装芯片和柔性电路板上芯片技术以......
集成电路具有密度高、引线短、外部接线少、体积小、重量轻、成本低、使用方便等特点，提高了电子设备的可靠性和灵活性，在性能上也优......
