多芯片模块相关论文
文中介绍了一种新型低成本、抗冲击、窄脉宽且自带驱动电路的脉冲半导体激光二极管。该激光二极管采用了一种基于环氧树脂材料的椭......
本文介绍了一种新兴的封装技术—SOP(系统级封装)。SOP封装的是系统,不是板。SOP封装技术克服了多芯片模块(MCM)、系统级芯片(SOC)......
本文介绍了LTCC技术的现状及其成为陶瓷型多芯片模块主导封装技术的令人振奋的新发展，描述了工业界对其的接收和认可，勾画了该技术巨......
任何航天器都是由功能不同的分系统组成的一个完整系统。在传统设计中，结构、温控、电源等分系统都是分别设计制造，然后再组装到一起......
随着电子技术的发展,人们对多芯片模块(multichip modules简称MCM)的需求正在不断地快速增长,这是因为该封装形式能够提供微型化、......
仅仅在三年前,GSM功率放大器解决方案的整合度还很不理想,传送系统解决方案需要不同的组件支持低频、高频和功率控制,输入和输出的......
分析了表面组装工艺和表面组装设备的发展趋势。指出了表面组装工艺的芯片级组装技术、多芯片模块技术和三维立体组装技术等三大发......
I阜j京电子器件研究所国博电子有限公司研制开发了一款集成了砷化镓增益放大器、数控衰减器乖lJ硅驱动器的可变增益模块，模块总尺寸......
MC1127和HMC1126 MMIC是最新的分布式功率放大器。这些新型功率放大器裸片涵盖2~50GHz的频率范围,可简化系统设计并提高性能,频段......
针对多芯片模块（Multi-Chip Module,MCM）内部裸芯片的布局设计问题,提出了考虑MCM整体散热性能和局部（粘接剂）热应力两个方面的综合优......
步进电机系统在当今机电一体化产品设计中越来越重要，从数控机床、包装机械到电脑外围装置等工业产品中都离不开步进电机的身影。以......
当今主流半导体有些技术上的限制,系统单芯片的设计并不适用于所有的系统,为了要达到高度集成的目的,同时保持系统应有的效能及可......
文章概述了系统封装（SIP）的概念、特点和问题点。着重指出，系统封装（SIP）是由MCM和MCP深入发展和改革而发展起来的。系统封装（SIP）技术是......
介绍了SOC，MEMS，MCM的进展，对SOC的设计、IP芯核开发方面作了简要说明，提出了我国在SOC领域应开展的工作。......
简要阐述了便携式电子产品在制造中采用的几种封装技术,即;倒装芯片、MCM、WLP等,及对其利弊进行了分析,并对技术现状进行了简要说......
微捷码（Magma）设计自动化有限公司日前发布了可将CAD导航和电路调试从集成电路（IC）扩展至堆叠式口片、印刷电路板（PCB）和多芯片模块（MCM）的......
ＩＥＥＥ－１１４９．１测试标准已被认为是解决复杂ＭＣＭ和ＰＣＢ测试问题的主流测试技术。本文概要论及与测试相关的设计特性，详细讨论了不同ＭＣＭ的边界扫描测试策略。......
在技术成熟度的评价过程中,现有的TRL（技术成熟度等级）评价方法、TRIZ（发现并解决问题的理论）评价法以及性能预测法均存在有效数据缺乏......
本文介绍了多芯片模块的相关技术?消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低......
IDT推出全硅CMOS振荡器MM8202和MM8102,这些集成电路满足小型化需求,在消费、计算和存储应用中无需使用石英谐振器和振荡器,为所有......
介绍了MEMS(microelectromechanicalsystems)封装技术的研究现状和存在的问题,重点介绍了倒装芯片技术(flip chiptechnology简称FC......
本文主要描述了便携式电子产品的封装趋势.趋势就是采用芯片级产品电路的MCM封装,包括SIP和3D封装.这些芯片级产品可以以FC方式或C......
从移动电话到 PDA 到数字音乐播放器,消费者对这些新的可移动电子设备的要求有两个共同点:(1)要求迅速增加的新特性和功能;(2)愿意......
减轻航天器的质量是21世纪航空航天技术发展的战略目标之一，发展多功能结构是实现轻质化，降低成本的重要技术手段且为航天器的设计提......
本文针对SOP封装的技术特性和优势,提出用SOP封装技术来进行系统级集成的观点。在半导体和电子技术行业起到拓展思路的作用。如付......
从移动电话到PDA到数字音乐播放器，消费者对这些新的可移动电子设备的要求有两个共同点：(1)要求迅速增加的新特性和功能；(2)愿意为更......
通信、汽车、医疗、工业、军事和宇航应用对电子系统高性能、高密度,高可靠的要求正在并继续对电子封装工程师提出挑战。这种挑战......
半个多世纪来 ,微波电路技术经历了从分立电路、两维微波集成电路、三维微波集成电路等阶段。在回顾这一发展历程后 ,介绍多层微波......
发光二极度管作为新一代绿色环保、低碳、节能型固体照明光源,正越来越广泛地应用到照明领域,更因其所具有的独特优点,受到汽车照......
宽带T/R组件是固态有源相控阵电子战装备的关键模块,也是国内外装备研究中的前沿与热点技术。本文开发的可变增益微波放大器应用于......
采用垂直互连技术研制了一种X波段上下变频多芯片模块,实现了微波单片集成电路和介质基板在三维微波互连结构中的平稳转换、保证了......
随着半导体技术的发展,多功能集成电路及多芯片模块(MCM)技术正逐步在射频通信中广泛使用,采用这些技术实现的多功能、小型化专用......
<正> 870 molded interconnection device(MID):模塑互连设备 是一种模塑树脂基板与导电图形的组合体,可以满足电子互连封装的机械......
针对电子装备小型化的需求,开展了对航空发动机电子控制系统的系统级封装(SIP)技术研究.以一个航空发动机电子控制系统设计为例,采......
本文结合国内下一代超级计算机中央处理器(CPU)高速度、高密度、高性能封装形式的需要，以某超级计算机CPU拟采用的积层多层有机基板......
微型化和集成化是电子产品发展的主要趋势,多芯片模块的高密度集成使其成为当前主流的封装形式。一方面,集成度的提高使热密度增大......
金丝键合是多芯片模块微组装的关键工序,概述了统计过程控制用于金丝键合质量的控制研究。主要对金丝键合前键合规范校验的10根金......
对金丝键合后键合质量的在线自动快速光学检测的原理、建模和检测成功率进行了概述,同时通过具体案例对金丝键合质量在线检测技术......
MCM(multichip module),即多芯片组件,其产品质量与可靠性水平很大程度依赖于其制造。试验设计技术作为工艺优化的主要质量改进工......
垂直腔表面发射激光器(VCSELs)是并行光互连、高速光交换系统中最合适的光源。它具有易耦合、易封装和测试的优点。由于其独特的性......
介绍了一种基于有机基板堆叠的高密度多芯片模块的新型三维系统封装（SIP）设计．该模块是工作在Ka波段（发射）和K波段（接收）的SiP．有机基板通......
描述了ＭＣＭ的现状和未来发展趋势，指出ＭＣＭ正在从数字电路逐渐向模拟电路，尤其是微波电路移动。并对发展我国ＭＣＭ提出了几点建议。......
