芯片尺寸封装相关论文
据《信学技报》(日)2010年109-361期报道,日本住友电工采用圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)技术,在GaAs衬底上形成PHEMT有源层,并在其上......
随着信息科学技术的迅猛发展,集成电路封装已越来越显示出它的重要性.芯片尺寸封装(CSP)是近年来发展最为迅速的微电子封装新技术.......
晶方半导体科技(苏州)有限公司是一家居于领导地位的晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的高科技企业.公司于2005年6月10日在苏州工业园区......
全球半导体公司zmdi推出一款晶圆级芯片尺寸封装和具有最小的IO-Link（输入输出-链接）装置以及高性价比的高压线路驱动器集成电路ZIOL......
芯片尺寸封装(CSP)技术是近年来发展最为迅速的微电子封装技术之一.文章介绍了目前出现的四类CSP结构形式,分析了每种结构的工艺技......
富士通半导体（上海）有限公司（以下简称富士通半导体）最近火了，它的一个新创举在半导体领域掀起了轩然大波。它成功推出了拥有1 Mb内存的......
芯片尺寸封装（ＣＳＰ）技术是近年来发展最为迅速的微电子封装新技术。文中介绍了该技术的基本概念、特点、主要类型及其应用现状和展望。......
2016年3月15日-3月17日,第十五届慕尼黑上海电子展如期举办。本次大会涉及了元器件、组件、集成电路及生产设备,涵盖了汽车电子、......
（2）圆片级芯片尺寸封装mBGA与网版印刷技术mBGA（小型焊球阵列）是由美国Sandia National Laboratories公司开发的一种芯片尺寸封装技术.......
概述了芯片尺寸封装(CSP)的基本结构和分类,通过与传统封装形式进行对比,指出了CSP技术具有的突出优点,最后举例说明了它的最新应......
建立了芯片尺寸封装(Chip Scale Package,CSP)焊点有限元分析模型和电磁仿真模型,选取焊点直径、焊点高度和焊盘直径作为设计变量,......
该文建立了芯片尺寸封装(CSP)焊点有限元分析模型并对其进行了再流焊焊后残余应力应变分析。以焊点直径、焊点高度、焊盘直径和焊......
在半导体封装领域,一种叫做晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的技术正在彻底改变着整个封装世界,由于它具有尺寸小、成本低、成效高等特点,......
高级半导体封装技术正在不断发展演变,包括增加器件功能和降低每单元功能成本,以便支持全新的器件类型。为满足市场在对准进度、对......
<正> 随着便携式手持设备市场持续增长,CSP开始成为主流封装形式之一。但如今8～64条引线的元器件用得最多的CSP封装和最初定义的CSP......
介绍了近几年国际微电子封装的特点和发展趋势 ,简述了我国微电子封装的现状和发展特点 ,并提出几点建议。......
ZMDI公司宣布推出采用晶圆级芯片尺寸封装（WL—CSP）的ZIOL2211集成电路。极具成本效益的ZIOL2211WL-CSP驱动器采用了一个高压输入输......
道康宁近日新推出了3种高反光有机硅涂料,按硬度从低到高的顺序分别为WR-3001、WR-3100模具刃口涂料和WR-3120反光涂料,进一步丰富......
本文简要介绍了几种内存芯片封装技术的特点.CSP是内存芯片封装技术的新概念,它的出现促进内存芯片的发展和革新,并将成为未来高性......
芯片尺度封装( CSP)技术是近年来发展最为迅速的微电子封装新技术.通过对 WB-SP器件中金线 (Gold Wire)所受应力的有限元模拟 ,发......
对芯片尺寸封装（CSP）中Sn-3．5Ag无铅焊点在热循环加速载荷下的热疲劳寿命进行了预测．首先利用ANSYS软件建立CSP封装的三维有限元对称模......
表面贴装技术在电子工业中得到广泛的应用和发展。简要介绍当前SMT中的一些先进技术。...
主要论述了现代微电子封装技术中的芯片尺寸封装与倒装焊接技术,最理想的封装工艺是芯片直接焊接在印刷电路板上,由于一些结构问题......
本文简要介绍了几种内存芯片封装技术的特点。CSP是内存芯片封装技术的新概念，它的出现促进内存芯片的发展和革新，并将成为未来高性......
对CSP键合金丝的热可靠性进行了研究.运用数值分析方法,采用有限元软件ANSYS 8.0,分析了在热循环载荷条件下键合金丝的热应力,以及......
网络通信技术的高速发展围绕着小、轻、高速和高密度几个方向给IT市场提出了多样化的需求.介绍了高密度组装发展的现状和未来的发......
该文设计热循环和跌落耦合冲击试验,选用Sn96.5Ag3.0Cu0.5(SAC305)和Sn63Pb37(Sn-37Pb)两种焊料制成焊球,以芯片尺寸封装(CSP)芯片......
随着手机、掌上电脑、薄形笔记本等消费类电子产品的迅速发展,芯片尺寸封装技术(CSP)在我国从无到有,并在短短几年时间内取得了突......
基于ANSYS软件建立了3D芯片尺寸封装有限元模型,对模型中微尺度CSP焊点在随机振动载荷条件下进行有限元分析,获得了CSP焊点应力应......
本文介绍了最新的超薄叠层芯片尺寸封装(UT-SCSP),它是CSP封装与叠层封装相结合的产物.它特别适用于高密度内存产品.......
CSP技术是最近几年才发展起来的新型集成电路封装技术。应用CSP技术封装的产品封装密度高,性能好,体积小,重量轻,与表面安装技术兼......
本文主要介绍了 BGA 封装技术的一个分支——新一代 BGA 封装技术:略大于 IC 的载体 BGA(SLICC BGA),缩小型 BGA(m MGA),微型 BGA(......
在简介各种焊球阵列(BGA)封装形式的基础上,归纳出BGA封装的技术优势,包括引脚结构、封装尺寸和封装密度等,并分析了BGA封装的返修......
尺寸缩减几乎是电子封装技术应用的主要驱动力之一。高功能性和高可靠性与尺寸缩减的相互作用,也是所有微电子系统的决定因素。因......
为提高芯片尺寸封装（CSP）器件的焊点可靠性,基于田口法,采用Garofalo-Arrhenius稳态本构方程和有限元法,对CSP器件焊点热循环载荷下......
评述了当前封装技术的特点以及应用，介绍了多芯片组件、突点互连技术、球栅阵列、板上芯片、板上倒装芯片和柔性电路板上芯片技术以......
电子器件封装以尺寸最小化和电互连密度最大化为特征，被誉为新一代封装—芯片尺寸封装(CSP)的产生，虽然间距尺寸和体积很小，但也存在......
在现代微电子封装结构所关注的可靠性问题中，焊点的完整性是一个主要的问题。功率的瞬间开关引起的温度波动，或者外部元器件通常经历......
本文详细介绍了一个典型的四层芯片CSP(芯片尺寸封装)封装产品(FTA073)的封装工艺过程,并采用有限元的方法分析了第一层芯片粘合剂......
随着对各种电子产品,尤其是消费类电子产品的便携性和多功能的追求,CSP等新型封装器件(封装尺寸约为芯片本身尺寸的1.2倍)便应用到......
本文简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等。BGA/CSP是是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进SMT(表面......
利用ANSYS有限元分析软件,将芯片尺寸封装（CSP）组件简化为了二维模型,并模拟了CSP组件在热循环加载条件下的应力应变分布;通过模拟发......
