柔性覆铜板相关论文
针对二层柔性覆铜板中铜箔与基板粘附性差、制备工艺复杂的缺点,本文提出了一种基于分子自组装化学镀工艺的柔性覆铜板的研制方法......
柔性印制电路板是在聚合物基材上蚀刻铜电路,相比传统导线线束方法,其重量和体积可减少70%以上。近年来,电子工业发展迅速,电子产......
合成了二胺单体1，3-双（4-氨基苯基）苯。采用该二胺和二苯酮四酸二酐聚合，合成了较高分子量的聚酰亚胺前驱体，通过热亚胺化和化学亚胺化......
介绍了几种聚酰亚胺柔性覆铜板(FCCL),探讨了柔性印刷线路板(FPC) 的技术发展动向,以及FPC对新型聚酰亚胺薄膜的要求和尺寸稳定性F......
芳香型聚酰亚胺具有优异的耐热性能、优良的机械性能、高阻燃性以及良好的电学性能,因此已广泛应用于微电子领域。其中,以聚酰亚胺......
以丙烯酸丁酯(BA)和丙烯酸异辛酯(2-EHA)为软单体、醋酸乙烯酯(VAc)为硬单体、丙烯酸(AA)和甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)为交联单体......
目前世界上性能最优的薄膜类绝缘材料——聚酰亚胺薄膜,在航空航天、电子电气及信息产业中发挥着越来越重要的作用。其中,高性能聚......
激光与核能、半导体、计算机并称为20世纪的四大发明,对人类社会的发展产生了深远影响。激光具有单色性好、相干性强、方向性好的......
对于FPC工业上应用的胶黏剂,目前市场上应用最多的有改性丙烯酸酯及改性环氧两大类。改性丙烯酸酯胶黏剂环保,成本较低,溢胶量小;......
利用双马来酰亚胺共聚物和端羧基丁腈橡胶共聚物改性环氧树脂,制备了一种可应用于柔性覆铜板的耐高温胶粘剂。使用此胶粘剂制备的......
