氧化铝瓷相关论文
本文谈到用溅散工艺把金属化层敷到陶瓷上的方法。采用该工艺的陶瓷-金属封接,可用于任何等级和种类的陶瓷,并能获得牢固而气密的......
<正> 一、前言随着电真空器件的发展,越来越多的采用金属陶瓷结构。较有前途的电真空瓷主要有高氧化铝瓷、氧化铍瓷、兰宝石等数种......
过去的数十年，氧化铝陶瓷的生产技术得到了长足的进步。制备高性能高效率的氧化铝料浆也受到人们的广泛重视，料浆稳定的分散、良好的......
以工业生产工艺为基础,采用轻度煅烧的生钒土为主要原料,加入完全烧结的熟矾土和其他熔剂添加剂,制备氧化铝陶瓷材料.对材料的力学......
以高纯度超细α-Al2O3粉体为原料，采用镁、铬、铜的硝酸盐溶液引入纳米级添加剂，常压烧结制备99氧化铝瓷。利用SEM等测试技术对比研......
以ＭｎＯ２、ＣｏＯ、ＴｉＯ２、Ｃｒ２Ｏ３为添加剂制备出了黑色９１－Ａｌ２Ｏ３瓷的研制了添加剂和烧成制度对黑色９１－Ａｌ２Ｏ３瓷呈色和成瓷的影响，利用ＸＲＤ和ＳＥＭ对呈色机理进行了探讨。......
本文系统地分析了添加剂的作用效果，并通过实验获得了一种料浆流动性好、颗粒分布窄且均匀的复合型添加剂。结果表明，复合添加剂与传......
本文简要介绍了真空开关管壳材料的发展现状,叙述了降低90瓷烧结温度、改善其性能的措施,并对90瓷将逐步取代95瓷,成为真空开关管......
根据我国国情和产业政策要求,以实验为依据、理论为指导,开展了煤化工行业反应塔用支撑球的研发。分析讨论了外观、配料、生产工艺......
研究了在"90"氧化铝瓷基础上,添加剂对其烧结及部分物化性能的影响.在低温烧结系列配方样品中,不同添加剂其助烧结作用的强弱排序......
<正> 一、引言氧化铍瓷具有极高的导热率和优良的介电性能,损耗低,强度高,是一种非常理想的大功率器件用绝缘导热材料。氧化铍瓷价......
<正> 微波半导体器件的粘结密封法是近年来发展较快,效果较好的新型封装方法之一,是有发展前途的。 半导体器件的粘结密封法的突出......
<正> 第一节电加热器的作用及其常用结构形式一、概述氨的合成是放热反应。此反应热足以维持触媒达到正常反应的温度。氨合成塔的......
<正> 一、前言人们长期以来习惯于用刚玉晶体的平均粒径作为评价瓷坯力学性能的主要数据,忽视了晶形、取向、分布等结构参数的作用......
<正> 在混合微电子学领域中,广泛使用电气绝缘、机械强度都优良的氧化铝陶瓷作为安装半导体器件、制作无源元件用的基板。但是,随......
<正> 前言在批林批孔运动深入发展的大好形势下,电子工业战线呈现出一片欣欣向荣的景象。广大革命职工执行无产阶级革命路线;努力......
我们制成了φ170mm厚度为5mm的95%Al2O3瓷件,作为大功率速调管的微波能量输出窗,本文简述了制瓷工艺要点。给出了氧化铝瓷的电和机......
本文阐述了陶瓷的理论强度,龟裂的产生,以及影响机械强度的主要因素,和陶瓷的强化方法,可提供高强度陶瓷的研制与发展的参考。......
金属——陶瓷封接的炸裂现象是长期为人们所关心而至今没有解决的难题。本文介绍一种与陶瓷“匹配”封接的最新材料,Mo—Cu—Ni—W......
<正> 在电真空器件生产及研制中,陶瓷-金属封接是一项重要的工艺。我国在陶瓷-金属封接方面的发展很快,以烧结金属粉末法与活性金......
本文研究了使用CU3Ti直接进行95％氧化铝瓷与无氧铜、可伐的封接,并在研究封接工艺的基础上,用金相、X射线衍射方法确定了Cu3Ti活性......
一引言随着近代超高频技术的飞速发展,对陶瓷金属封接提出了更高的要求,封接件不仅应具有高可靠性,而且应具有多种结构形式,以满......
研究了ＣａＯ－ＭｇＯ－ＳｉＯ＿２系熔剂对氧化铝瓷烧结的促进作用，获得了能在１４００～１４３０℃较低温度下烧结的氧化铅瓷，晶粒大小约为０．６μｍ，与原料粒径相近。探讨了ＭｇＯ在形成细晶显......
研究了添加氧化钛对标准氧化铝瓷的显微结构和抗折强度的影响。通过挤压原料和TiO2的混合料,制备了含有不同量氧化钛的系列氧化铝......
我们研究了三种不同来源的暗斑瓷样品,断定陶瓷暗斑不是由于化学杂质引起的,而是起因于陶瓷内部的结构缺陷。这些缺陷是通过光干涉......
