封装外壳相关论文
以印制电路板封装外壳塑件为例,设计了一副1模1腔热流道注射模。其设计难点为:第一,塑件外侧3个方向上存在6处扣位,且均为安装结构......
为了制作电子包装，与高度的特征合成的铜矩阵轰炸热电导率和低热扩大系数，形成技术的半固体，和粉末冶金学被联合。Cu 并且原文如此的......
针对可伐金属外壳氢含量的控制进行了系统的研究。在氮气氛围中300℃烘烤48h可基本去除基体中的氢。镀后在氮气氛围下250℃烘烤48h......
目前封装外壳提高抗盐雾性能的主要方法是采用镍金复合镀层,该方法成本高、工艺复杂、抗盐雾性能一般。文章从提高镀镍层致密度方......
对外壳镀金后常见的缺陷,如：瓷件金属化起泡、银铜焊料起泡、引线/焊环起泡、钨铜起泡、外壳镀层变色等进行了研究.采用扫描电镜和......
针对使用钨铜合金作为底座的可伐金属外壳进行了氢含量控制的研究。采用镀前一次烘烤350℃×48 h和镀后二次烘烤250℃×48......
本文介绍了集成电路封装外壳埋线电阻的设计方法以及在工艺上如何应用浆料配比、间隙填充、通孔穿层等途径来降低外壳埋线电阻值.......
本文简单地介绍了金属-玻璃封装的集成电路外壳的两种失效原因-“断腿”和慢性漏气的机理,在此基础上,结合本研究小组的工作实践,......
电磁发射技术是一种利用电磁力来加速弹丸至目标速度的加速技术。该技术具有能源清洁成本低、弹丸出口速度不受制于声速、发射弹丸......
【正】随着电子技术的迅猛发展,集成电路中芯片的无源元件,如电容、电感和电阻等占的比例越来越大,元件数目也越来越多,而芯片的尺......
采用有限元仿真软件建立了WCu热沉-陶瓷功率集成电路外壳的三维计算模型,并对不同Cu含量WCu热沉的封装残余应力进行了计算,从理论......
T/R组件是相控阵雷达的关键部件,对封装外壳材料提出了极高的要求.本文介绍了小批量T/R组件封装外壳研制中的关键技术,如近净成型......
<正> 混合微电子技术是实现高可靠电子系统微型化的有效途径。混合微电路采用高气密性材料进行封装,这是实现混合微电路在各种环境......
