混合封装相关论文
碳化硅(Si C)器件相比硅基器件具有更高的开关速度,可以提高电力电子变换器的开关频率,从而降低系统无源器件的体积实现高功率密度。......
碳化硅(Si C)具有禁带宽、临界击穿场强大、热导率高、高压、高温、高频等优点。应用于硅基器件的传统封装方式寄生电感参数较大,难以......
单相逆变器的主要功能是把直流电转化为交流电,广泛应用于光伏系统、风力发电、电动汽车和航空航天等领域。追求更小体积、更高集成......
ue*M#’#dkB4##8#”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:(100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
阐述了集成技术对电力电子技术的重要意义,总结了当前国际上电力电子集成技术的研究内容和研究方向,并对集成技术的发展方向进行了......
有机发光器件(OLED)诞生至今,封装方式一直是提高其寿命和稳定性的重要因素之一,也是当前研究的热点。从最初的后盖式封装发展到现......
本课题由国家自然科学基金项目“小功率微波微等离子体的研究”(批准号:61072007)资助。基于微系统的小功率微波等离子体技术是一项......