FCBGA相关论文
封装基板作为半导体封装的载体,为芯片提供电连接、保护、支撑和散热。受到电、热、尺寸、功能性以及周期成本的综合驱动,封装基板......
显卡芯片是构成计算机最重要的部件之一,运用芯片失效分析的方法和依照严谨的失效分析流程准确迅速地发现芯片失效的根本原因对显......
采用有限元法分析FCBGA（flip chip ball grid array）器件焊点可靠性，采用统一型粘塑性Anand本构方程研究了Sn63Pb37合金的力学行为。......
FCBGA（Flip—chip ball grid array）封装形式器件是近年来集成电路封装的最佳选择，其可靠性日益引起重视。本文简要介绍了FCBGA封装形......
＂翻转芯片焊球点阵排列＂是一种表面贴片封装技术,使用翻转芯片与焊球点阵排列相结合的结构。然而,芯片封装的最终质量受制作中每个工......
本项研究主要针对无铅无卤素的FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)封装产品在生产过程中湿气的吸取和解吸行为进行了探讨。分析了由......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
