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论文主要针对系统级封装(SiP)器件在复杂环境中的可靠性进行研究,通过使用ABAQUS有限元分析软件,建立SiP器件的有限元仿真模型。并......
塑料封装因其体积小、价格低等优点逐渐成为元器件封装形式的首选,也广泛应用于航空航天等领域。但是塑封器件在环境可靠性测试以......
有机电致发光显示器(Organic Light-Emitting Diode,OLED)具有优异的显示特性,但湿气对其寿命的影响十分明显。添加微米银颗粒的OL......
微电子塑料封装中常用的聚合物材料因易于吸收周围环境中的湿气而对器件本身的可靠性带来很大影响，本文回顾了封装材料中湿气扩散、......
湿热-机械应力对可靠性的影响是塑封微电路中的一个主要可靠性问题。湿气侵入到聚合物材料中,并引入湿膨胀应力对塑料封装的完整性......
采用Abaqus软件模拟了CPU和DDR双层芯片堆叠封装组件在85℃/RH85%湿热环境下分别吸湿5,17,55和168 h的相对湿气扩散分布和吸湿168 ......
期刊
堆叠封装(package-on-package,PoP)是一种先进的三维封装。首先基于有限元分析方法对PoP封装进行建模,对PoP封装在潮湿环境中进行......
本文对聚氨酯类聚合物封装材料进行了实验分析,从而得到其应力-应变曲线、以及力学性能等在湿热作用下的变化规律。利用ABAQUS有限......
