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半导体的生产对超薄晶片的需求不断增长。但是,在当前的制造工艺过程中,切割工序会造成晶体材料50%的浪费率。为了提高材料利用率......
基于激光切片原理的分析,给出了厚硅片的高速激光切片方法,采用平凸腔补偿工作物质的热透镜效应,利用Nd∶YAG棒本身的自孔径选模作......
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