激光成型相关论文
金属基电路板具有优异的散热性、电磁屏蔽性等优势在大功率电气设备、电源设备等领域得到了越来越多的应用。激光成型工艺具有尺寸......
利用选区激光熔化(SLM)成型工艺制备了30CrMnSi合金试样,并采用金相显微镜对微观组织进行了表征,采用洛氏硬度计、材料试验机等仪......
期刊
利用激光成型技术制备了Fe基合金样品，研究了激光扫描速度对成型的Fe基合金组织与晶化行为的影响。结果表明，在一定激光功率下，随着扫......
该文介绍了三维微型机械零件（尺寸小于１ｍｍ）的加工工艺，根据零件廓型的不同，可以选择不同的工艺方法。对于廓型复杂、需多次转换加工基准的......
该文采用YAG脉冲激光器对GCr15钢进行表面成型加工.通过改变脉冲能量密度、光斑重叠系数等参数获得最佳成型效果;同时测试分析了成......
作为一种新型的激光成型技术，飞秒激光双光子微细加工具有真三维的制作能力和亚微米的加工分辨率等技术特点，在MEMS研究领域受到越来......
<正>Low cost hydride-dehydride (HDH) Ti-6Al-4V (Ti-64) alloy powder was employed to investigate the metallurgical qualit......
在激光快速成型加工中，光敏树脂因化深度的控制是影响零件形状精度和尺寸精度的重要因素。人通过对光敏树脂的固化动力学过程实验，观......
在激光快速成型机中，激光扫描精度直接影响到成型精度。在基于检流计扫描器的后物镜平场扫描系统中，输出平面的笛卡尔坐标系与扫描器......
用选区激光烧结工艺制成的制件,在烧制完成后其表面留有浮粉,并且浮粉与制件之间有一定的粘连,由于制件的强度较低,在处理掉这些浮......
多层柔性印制电路的加工工艺与刚性板类似。不过,对柔性电路来讲,一些在普通印制板中并非特别突出的问题,应引起关注。如:尺寸稳定......
近年来，随着PCB的迅猛发展，PCB的设计也日新月异。对于台阶板的制作，目前业内主要是采用先内层开槽，压合前填充缓冲材料，压合后控深......
综述了国内外钛合金研究的新进展,重点介绍了新型钛合金、加工技术和应用的进展情况,并对钛的将来发展方向进行了评述.......
成型精度是快速成型技术在工业应用中的关键问题之一，但目前高的成型精度往往难以保证，本文研究了立体光造型（Ｓｔｅｒｅｏｌｉｔｈｇｒａｐｈｙ）过程中影响成型精度的主......
对激光快速成型技术的快速工／模具制造的两种方法－间接法和直接法作了较具体的介绍，并分析了其特点。......
分层制造（LM）技术是快速成型（RP）、快速模具（RT）和功能终端产品（RM）的基础。以激光和粉末烧结技术为基础的分层制造技术（例如选择性激光烧结......
高性能军用雷达微波混合电路组件具有深腔体、小尺寸、高密度、异型传输线的特点,需在焊接工艺中保证传输微带板的钎透率,对异形焊......
针对大型装备现场增材修复与再制造的需要,设计制备了一种集约化含氮双相不锈钢粉末,用于Q345、Q460以及EQ56等海工结构钢和18-8等......
针对传统矫形器制作环境恶劣、生产效率低、对使用患者不友好和环境污染等缺陷,开发了定制化矫形器的数字制造技术。该技术应用激......
针对飞机、高铁等关键承力构件大载荷重量比的需要,采用激光制备具有超高强韧马氏体成型层,改善关键承力件的力学性能以及表面应力......
随着汽车，航空，家电，塑料，制品等工业产品向多品种，小批量，高精度和形体复杂化的方向发展，模具生产已成为一个不可缺少的重要产业部门。本......
介绍了激光矢量扫描获得平视场的方法；进一步导出了在前置扫描中残余畸变的校正公式，在后置扫描中扩大直线转换器动态聚焦范围的光学......
提出了一种针对文创产品的设计与制作工艺。利用覆膜砂激光快速成型技术,通过模型设计、数据处理、激光加工等工艺步骤,实现了复杂......
<正>2012年9月,在美国芝加哥制造技术展览会(IMTS2012)上,美国以所谓"叠加制造"的新名词介绍了一种新的增材制造技术。一段时间以......
针对某型号密封继电器弹簧片压力的精确校正难题,应用激光技术进行金属非接触校正的研究,并进行了相关的测试试验.试验结果表明:激......
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<正>一、C919发展历程早在近半个世纪之前,中国就在为制造一款大型客机而努力。1980年9月,举全国之力建造的大飞机"运10"首飞成功,......
以SDC 99模具钢为对象,研究了淬火与回火工艺对其微观组织、硬度和冲击性能的影响。结果表明,经1 040℃淬火和210℃或520℃回火后,......
对于生物制剂的制备及分析,当前医学领域已经开始利用微流控分析芯片逐步取代传统的分析实验室来作为分析平台,而微流控分析芯片也......
针对大型装备现场增材修复与再制造的需要,设计制备了一种集约化双相不锈钢粉末,用于Q345、Q460以及EQ56等海工结构钢和18-8等奥氏......
