激活温度相关论文
真空封装是微电子机械系统（MEMS）封装技术的重点研究内容,一些对工作环境要求较高的器件,腔体泄漏、材料放气等多种原因会导致腔体内......
阐述了非蒸散型吸气材料的工作机理,从压制型、多孔烧结型和薄膜型三大类介绍了非蒸散型吸气材料的发展历程,并对各类吸气材料存在......
随着“物联网”时代的来临及智能芯片推出,在全世界范围内掀起了MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)芯片器件发展浪潮。高端的......
研究了一种新型室温吸气剂，其特点是高低温度下都可以有效激活，测试了其室温下吸气性能、激活特性及再生能力。
A new type of gett......
热激活是前剂量技术的最重要特征,激活灵敏度是衡量某件三彩器物能否测定年代的关键。本文介绍了洛阳唐三彩的热激活特性,揭示了洛......
目前正在欧洲核子中心(CERN)建造的LHC(L arge H adron Co llider)是世界上最大的加速器,它是一个具有高能量(7 T eV)大流强(0.53 ......
首先从Zr基非蒸散型吸气剂和Ti基非蒸散型吸气剂这两大分类介绍了非蒸散型吸气剂的发展历程,并比较了Zr、Ti基非蒸散型吸气剂的优......
以聚己二酸丁二醇酯二醇(简称PBA)、聚己二酸2-甲基丙二醇酯二醇(简称PMA)、聚己二酸新戊二醇酯二醇(简称PNA)、聚己二酸二乙二醇......
利用热释光前剂量技术方法测定瓷器年代，须对瓷器样品进行热激活特性测试，以得到一个最高的测量灵敏度，来提高测定年代的精确度。为此......
用Ti部分取代V对ZrV2合金进行合金化改性,研究铸态Zr-Ti-V合金的表面形貌,初始活化和吸氢动力学性能。发现,Zr-Ti-V合金具有较低的......
对主要成分为Zr和Co的新型非蒸散消气剂进行了活化温度及吸气性能的实验研究.实验表明其活化温度为200～250℃,对N2,H2等活性气体有......
以真空灭弧室的一次封排工艺的真空度质量为主,对真空灭弧室有关的设计、工艺流程等方面进行讨论;这会对真空灭弧室的生产开发和电......
研究了不同成分经相同工艺制成的钛基烧结体非蒸散型吸气剂的性能。测试了钛基吸气剂在3种激活工艺下的室温吸氢性能,并将它们与传......
采用粉末冶金的方法制备了TiZrV合金吸气剂，研究了烧结温度、激活温度和激活保温时间对吸气剂性能的影响。采用XRD测定TiZrV合金的......
热激活是前剂量技术的最重要特征,激活灵敏度是衡量某件三彩器物能否测定年代的关键。本文介绍了洛阳唐三彩的热激活特性,揭示了洛......
