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随着组件功率和电参数的快速发展，热斑风险也随之增大；组件热斑机理分析显示，组件热斑温度与组件电路设计、版型设计、电池反向耐压性......
从晶体Si电池的正向和反向特性出发,对晶体Si光伏组件热斑效应的产生做了理论分析。并通过光伏组件中不同逆电流的单晶Si电池遮挡......
三维全热程热电一体模拟了双极微波功率器件。热分析包括芯片、基片、底座及它们之间的粘接层和粘接层中的空洞，有源区共有６０个子胞，对......
半导体器件的热斑温度，是影响其可靠性的共性因素，降低热斑温度是半导体器件优化设计的重要内容，实际器件的多种构成材料和复杂几何结......
