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我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在“天......
随着科技的日新月异,人们的消费水平的不断提高,人们对家居生活环境的需求也日益增高,现有的家居生活方式已经无法满足人们日益增......
“科学技术是生产力,而且是第一生产力”,随着科技的进步,工业生产和日常生活越来越数字化、智能化。科学、准确、实时的在线监测......
本论文在本课题组前期研究工作砂状相变材料的基础上制备了凝胶状相变材料。相变材料使用的是十水硫酸钠,从实用性的角度,分别研究......
功率半导体封装领域在业界一直没有很大的吸引力,也从未能产生大量利润.然而,所有这些可能都会很快改变,特别是在需要高成本新封装......
随着我国电视广播数字化进程的加快,传统广播已经难以承担满足未来信息发展个性化需求的重任。人们丰富多彩的信息需求,使得当代理......
日前，北京宇音天下科技有限公司推出全球体积最小的高端TTS芯片SYN6658，该芯片只有大拇指指甲盖一半的大，是国内首款单芯片封装的高端......
单片集成电路采用低温焊料焊的封装方式，封装成品率不高，尤其是使用金锡焊料以后，低温烧结不合格率较高，针对这一情况，对生产工艺进行攻......
在对功率晶体管封装方式进行技术分析的基础上，提出了一种改善功率晶体管封装性能的技术措施，并介绍了利用这种技术措施研制的功率晶......
结合功能角色单元的拓扑关系和封装要求，提出基于黑盒模型的封装方式，实现了更高功能层次的故障分析，并针对实际案例说明了故障分析过......
为了测量由两曲面组成的狭缝间的作用力,研究设计了一种基于单端声表面波(Surface Acoustic Wave,SAW)谐振器的接触应力传感器并研......
采用金属有机化合物气相淀积(MOCVD)技术，制作了AlGaAs/InGaAs/GaAs大功率20％占空比半导体激光器。采用良好的封装方式，激光器直接封......
近日,中天科技应邀参加“2020平价白皮书系列——双面发电线上研讨会”,通过网络直播的方式,共同研讨双面发电组件发展趋势。中天......
<正>当今快速增加的半导体器件互连正在驱使系统需求朝更小的尺寸,更高速的数据传输率,更佳的信号完整性以及更高的存储带宽发展,......
沥青混凝土路面是我国高等级公路和城市道路中应用最为普遍的道路结构形式。然而近些年来,随着交通量和超载超限车辆的激增,已建路......
称重传感器被称为电子称重系统及电子衡器中的心脏部件。称重传感器的误差和准确度直接关系到称重系统的准确度。显而易见,对于选......
新能源汽车是目前中国在汽车行业实现弯道超车的一个关键机遇,作为现阶段新能源汽车的关键,锂离子电池的性能决定了汽车的使用性能......
接收换能器是随钻多极声波测井仪的关键器件,其性能直接影响测量信号的质量。利用有限元法分析了边界条件、金属基片厚度以及封装......
为了进一步提高光纤光栅传感器在沥青混凝土路面结构监测应用的长期有效性,以沥青混凝土作为封装材料,在封装过程中以缠绕固定代替......
