封装方式相关论文
在压力传感器的实际应用中,封装部分包括封装基座材质、结构设计、封装方式等都会影响压力芯片的应力,从而造成测量的误差被放大,......
随着组件功率和电参数的快速发展，热斑风险也随之增大；组件热斑机理分析显示，组件热斑温度与组件电路设计、版型设计、电池反向耐压性......
为满足装备发展的需要，20世纪90年代以来，在原有封装方式的基础上又增添了新的方式——球栅阵列封装，简称BGA。BGA老炼测试插座(以下......
介绍了一款低功率密度的面阵LED路灯的光色电热性能和应用.该路灯在色温5000K,显色指数70时,光效高达170lm/W;在功率密度0.11-0.55......
硅成集成电路６月１１日宣不其跨足无线通讯领域的首颗芯片——ＩＣ９０００正式上市。ＩＣ９０００为硅成首颗蓝芽基频芯片,并于５月１７日通过ＴＵＶ的ＢＱＢ认证,顺利取得Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ
Silico......
功率半导体封装领域在业界一直没有很大的吸引力,也从未能产生大量利润。然而,所有这些可能都会很快改变,特别是在需要高成本新封......
据《中国电子报》2007年4月17日报导,集成电路封装包括中测、划片、烧结、引线键合、装架、封装成形和封装性能测试等。封装工序对......
我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在“天......
MWT技术在电池端及组件端均较目前主流技术具有效率优势，到目前为止各大研究机构及PV生产商的研发、量产工作都取得了一定的成......
随着科技的日新月异,人们的消费水平的不断提高,人们对家居生活环境的需求也日益增高,现有的家居生活方式已经无法满足人们日益增......
长久以来CPU和内存对计算机的性能起着决定性的作用,PentiumIII带来了PC133规格的SDRAM内存,而伴随着Pentium4诞生的是Rambus内存,......
NEWS新品新闻Kingmax全新2GB Micro SD卡上市厂商:Kingmax电话:0755-8685005媒体报价:待定近日知名存储厂商Kingmax的子品牌Kingdi......
在笔记本电脑市场中,各种品牌琳琅满目,各种广告铺天盖地,真让人有“乱花渐欲迷人眼”的感觉。在这纷繁复杂的氛围中,大家都想成......
在INTER推出它们新一代的个人处理器PentiumⅡ的同时,也推出了一种新的接口标准,这就是Slot。Slot 1标准主要是为了PentiumⅡ所独......
相信很多朋友都知道，采用Tualatin核心CeleronCPU的L2缓存是CeleronⅡ（FC-PGACeleron）的两倍，并且主频从1.0GHz起步。封装方式也采用了......
深圳则灵公司日前率先推出支持Intel最新0.18微米Coppermine系列CPU的i810系列主板。则灵公司存目前已推出或即将推出的ZL-M613/Z......
胜创科技和怡海电子资源有限公司宣布合作,怡海将作为胜创科技的内存产品代理商,与胜创科技共推 Kingmax TinyBGA 内存产品。胜创......
11月18日获悉:技嘉科技设计出一款可将Socket 370 CPU在Slot 1主机板上使用的转换子卡GA6R7。此块子卡的最大特色是并不限定只能......
作为笔记本电脑的排头兵,顾名思义,高端机就是高性能高配置高可靠性的载体。按照目前的技术发展趋势,人们普遍将CPU为PⅡ366MHz/4......
国内用户也许不久就将与传统的TSOP封装内存条道一声“再见”。日前,记者从电脑周边产品专业生产厂商台湾KINGMAX(胜创科技)北京......
目前新一代的微处理器产品为了降低成本,在微处理器的封装方式上又做了改变。微处理器的外观从前两年推行的SECC封装方式,转变为......
L8400是华硕公司推出的新款14.1英寸全内置笔记本电脑。具有以下特色: 其它品牌的14.1英寸全内置(All-in-one)机型,重量多在3公斤......
现在塑料封装是集成电路(IC)的主要封装方式,而采用环氧树脂的低压传递模塑法又是塑料封装最普遍采用的方法。塑料封装方法分为液......
笔记本是否非得采用ＭＯＢＩＬＥＣＰＵ，能否采用台式机（ＤＥＳＫＴＯＰ）ＣＰＵ？这是个古老但在国内笔记本行业却是纠缠不清的话题，采用ＭＯＢＩＬＥ ＣＰＵ的笔记本厂商攻击竞争对手以ＤＥＳＫＴＯＰ－ＣＰＵ进行低价竞......
KingMax自推出PC150内存标准后，目前又进一步扩展其内存容量，向市场推出PC150256MB内存。 该款MPJB63S－68KX内存仍采用TinyBGA封装......
相信很多电脑用户都知道识别处理器序列标号的重要性，既可以识别出处理器是否经过REMARK，又可以识别处理器的具体性能，甚至可以看出处......
随着CPU等计算机核心部件技术的飞速发展,目前业界普遍采用的TSOP内存封装技术已经越来越不适用于高频、高速的新一代内存。内存市......
SOT-223分立半导体器件封装方式是飞利浦新近推出的一种表面安装用封装形式。 SOT-223尺寸为6.5mm×3.5mm×1.7mm,外形见图。该封......
上期《明明白白我的“芯”——看编号识AMD CPU》一文当中,笔者向大家介绍了四种Socket 462架构的CPU编号。最近,采用0.13μm工艺......
相信许多朋友在购买内存时,感觉每条内存的外表都差不多。实际上,它们之间有着本质的差别。这就需要我们从内存芯片上特有的编号进......
目前,CPU的封装方式基本上是采用由PGA(Pin Grid Array,引脚网格阵列)衍生出来的封装方式,在芯片下方围着多层方阵形的插针,每个......
以前的三星(Samsung)内存芯片是以“KM”作为前缀,而目前市面上所见的三星内存芯片都是以“K”作为前缀。其实,三星公司的SDRAM、......
Micron公司是世界上知名内存生产商之一,关于它的中文名称众说纷纭,有人称为“美凯龙”,也有人称为“美光”。可惜的是,国内较少......
前段时间,Intet(英特尔)公司公布了Canterwood、Springdale两款芯片组的正式名称,分别是:i875P和i865。这次将要推出的Canterwood......
夹层总线有望为背面总线插件板设计提供设计的灵活性和表现出其他优点。但是,大量竞争性的替代产品已经淡化了这种总线的价值。
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闷豆因为要升级电脑,来到市场里,打算买两条DDR内存……闷豆:老板,Kingmax的DDR400条子有吗?奸商:当然有了,你要多大的?闷豆:嗯…......
在AMD以往的处理器芯片中,随着开发和生产工艺技术的不断改进,其产品的封装技术也在不断改进。目前,最新的处理器主要是采用OPGA......
传输流多路复用器是音视频传输过程中的关键设备，在音视频存储、视频点播和数字电视系统中得到广泛应用.本文在对MPEG-2标准TS复用......
驱动电路ＩＣ的封装技术（松下电器）烟田贤造１前言随着ＬＣＤ显示屏的用途增多，模块装配中驱动电路ＩＣ的封装技术也发生了很大变化，缩小封装面积和降低......
封装材料无疑是光伏组件辅材中最重要的材料之一，对组件性能有着直接的影响。本文将围绕不同封装材料及封装方式展开探讨，针对组......
