针对多芯片热阻矩阵的研究模型大多基于多芯片组件模型，多芯片为2D封装类型，而对3D芯片堆叠模型的热阻矩阵研究较少。以3D芯片堆叠模......

研究了大功率LED光源模块各器件之间热传导的相互影响,建立了一种基于热阻矩阵的LED光源模块器件结温计算公式,然后以一个由5只1W......

随着芯片封装密度急剧增加,传统封装技术已很难满足封装要求,系统级封装应运而生。系统级封装是封装技术和架构不断创新的综合体现......

以共阴极肖特基二极管为研究对象,开展单管芯热阻和双管芯热阻测试研究。通过对共阴极二极管的简单介绍,引入传统热阻测试、有限元......

给出热阻矩阵的表达式,研究三维单芯片多处理器（3D CMP,three-dimensional chip-multiprocessor）的温度特性,通过Matlab分析热容、热......