芯片堆叠相关论文
三维集成是当前微电子领域的研究热点之一,2.5D/3D Si P技术已在诸多集成电路细分领域得到推广应用,基于Chiplet的异构集成技术近......
针对多芯片热阻矩阵的研究模型大多基于多芯片组件模型，多芯片为2D封装类型，而对3D芯片堆叠模型的热阻矩阵研究较少。以3D芯片堆叠模......
随着微电子产品不断向多功能、高密度及微小化方向快速发展,二维大规模集成电路（Integrated Circuit,IC）制造技术已经接近物理极限,......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
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翘曲问题广泛存在于基板类封装产品中,对于堆叠芯片FPBGA产品来说,控制产品的翘曲十分重要。在分析堆叠芯片FPBGA产品翘曲度与材料......
对一种DDR3芯片堆叠键合的内存组件的封装和基板设计进行信号完整性分析和优化。采用在等效电路模型上进行参数扫描的方法,对基板D......
芯片堆叠封装是提高存储卡类产品存储容量的主流技术之一,采用不同的芯片堆叠方案,可能会产生不同的堆叠效果。针对三种芯片堆叠的......
近年来,微电子行业快速发展,对于电子产品的封装要求也越来越高,就促使封装行业的关键技术获得进一步改进,其中硅通孔技术的出现将......
近年来,半导体封装产业发展迅速,出现了众多新型应用,例如各种MEMs传感器,便携式电子设备等。随着半导体封装技术的发展,半导体封......
学位
芯片堆叠立体组件具有组装密度高、互连线短、体积小、重量轻等特点，在对电子器件体积和重量有严格要求的航天航空领域有着巨大的需......
3D封装是手机等便携式电子产品小型化和多功能化的必然产物。3D封装有两种形式，芯片堆叠和封装堆叠。文章介绍了芯片堆叠和封装堆叠......
