焊接空洞相关论文
目前,我国的经济在快速发展,社会在不断进步,综合国力显著加强,锡膏回流焊是表面贴装技术中组装工艺之一,较大焊接面积中焊接空洞......
针对家电行业控制器回流焊空洞问题,运用ANSYS软件,模拟不同气压下,气泡逃逸的过程及差异性。研究发现,熔融状态锡液中气泡的逃逸......
微电子焊料是电子产品组装过程中不可或缺的重要组成部分,它能够将器件的各部分有效地连接在一起。随着5G时代的到来,电子技术向着......
达林顿管又称复合管,可以应用于大功率开关电路、电机调速、逆变电路和驱动小型电机等。本文基于达林顿管的结构,利用DR成像检测法......
文章针对LGA器件回流焊后常见的空洞和锡珠等缺陷,对其产生的原因进行了分析。通过对LGA器件采用预上锡回流工艺和印制板钢网一字......
服务器板DIMM(Dual Inline Memory Module双列直插内存模块)孔透锡不良和焊接空洞问题是较严重的质量问题,DIMM焊接空洞的问题一直......
QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘......
无铅波峰焊接工艺是常见组装焊接工艺之一,其中焊接空洞是较严重的问题。焊接空洞的存在是电子学产品的潜在隐患,影响产线补板效率......
文章从几种典型的BGA焊接空洞案例出发,探讨了导致BGA空洞的根本原因和基本的改善方向,解读了关于BGA空洞的危害、接受标准及检查......
本文通过对微波铁氧体基片与底板的焊接失效进行分析,对焊接后基片破裂、薄膜微带电路膜层脱落和产品电气性能不合格等失效进行原......
