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研究了焊接工装、焊接材料、焊接工艺对某弹载雷达微带天线焊接质量的影响.研究结果表明,优选弹簧压紧焊接工装、0.05 mm厚预成型......
针对微波功能模块的结构和电路功能特点，采用多种具有一定熔点间隔的焊料，对微波功能模块的基板、I／O接头、壳体等进行软钎焊连接，替代......
微波电路板与微波底板的焊透率是影响微波组件性能的重要因素，工装材料是影响焊透率的重要因素。分别用不锈钢和铝合金材料的工装进......
文中采用自动化手段研究了大功率微波芯片共晶焊接技术,分别对影响微波芯片焊接焊透率的预置焊料、温度曲线、氮气保护气氛、摩擦......
针对毫米波波导天线内腔钎焊质量的控制工艺进行了研究,开展了电气性能仿真、图像处理分析、超声C-扫描检测分析及金相分析,掌握了......
介绍了功率芯片二次共晶工艺中焊料选型对共晶工艺的影响。通过对共晶后的试验件进行焊透率、剪切强度测试,试验结果发现使用In-15......
X射线检测设备是功率芯片焊后空洞率检测的有效手段。文中介绍了X射线设备的检测原理和超声扫描设备检测原理,通过多次不定期的进......
介绍了一种在TC4钛合金上获得可焊性镀层的工艺,其流程主要包括除油、酸蚀、活化、电镀氨基磺酸镍、镀纳米薄金、热处理和电镀金。......
在某贯军标混合集成电路产品研制过程中,陶瓷基片共晶焊接的焊透率直接影响产品的噪声系数、增益等重要特性指标。文中设计了多组......
<正> 从六十年代中期到七十年代中期的十几年间,世界球罐的制造技术有三个方面的进展:第一,由于海洋开发事业的发展,需要对深海进......
以0Cr18Ni9Ti奥氏体不锈钢作为实验研究对象,采用直流钨极氩弧焊的焊接方式对0Cr18Ni9Ti奥氏体不锈钢进行焊缝熔透性实验,分析超高......
