可焊性镀层相关论文
近几年,世界范围的无铅化运动正冲击着电子行业.这将给包括我国在内的电子行业带来新的机遇,同时也会产生巨大的压力.我国在无铅化......
研究了一种新型可焊性镀层——低含银量的锡银合金的电镀工艺,选择以甲基磺酸亚锡和甲基磺酸银为主盐,柠檬酸钠、碘化钾和三乙醇胺......
由于MSA体系在环保、镀液稳定方面的优势,近10年来在印制板电镀与精饰、电子元件、线材和带材镀锡铅合金等电化学领域得到了广泛的......
研究了甲基磺酸盐体系电镀Sn-3.0Ag合金时,镀液成分和镀覆条件对锡银合金镀层中银含量以及阴极极化的影响,结果表明,镀层中银含量......
利用电沉积法,在酸性镀液中制得Sn-Cu薄膜,采用扫描电子显微镜（SEM）及能谱仪（EDS）研究镀液中主盐浓度、电镀工艺条件及添加剂对薄膜形......
研究了一种新型可焊性镀层-含银量3%的锡银合金的电镀工艺,选择甲基磺酸亚锡和甲基磺酸银为主盐,柠檬酸钠、碘化钾和三乙醇胺为络......
研究了甲磺酸电镀Pb-Sn合金的电解液组成，讨论了主盐、游离酸、稳定剂的质量浓度以及阴极电流密度对Pb-Sn合金镀层中Sn含量的影......
概述了Sn-Ag合金无氰镀液，并获得了均匀致密平滑的Sn-Ag合金镀层，该镀液适用于电子部件的可焊性镀层，以取代传统的Sn-Pb合金镀层。......
在弱酸性镀液中电沉积得到无铅Sn-Ag-Cu可焊性合金镀层。采用X射线荧光光谱仪（XRF）和扫描电子显微镜（SEM）研究了镀液中主盐浓度和电镀......
介绍了甲基磺酸（MSA）盐镀液体系的特点。分析了电镀锡及可焊性锡合金镀液的主要成分及特点，介绍了MSA体系在电镀锡钢板中的应用。对比......
尽管从总体上来说，Sn系合金和纯Sn无铅镀层的综合性能均不如Sn—Pb合金镀层，在实际应用中出现的问题较多，仍属于过渡生产阶段。但是随......
1 引言 可焊性镀层是一种功能性镀层,可焊性锡合金（锡铅、锡银、锡铋和锡铜等）镀层由于其优良的抗蚀性和可焊性被广泛应用于电子工......
传统电子封装工艺广泛使用Sn-Pb合金镀层作为可焊性镀层,但是Pb有毒性,已被禁止在电子产品中使用。因此,电沉积无铅可焊性镀层是电......
为了获得性能优异的锡铅可焊性镀层无氟电镀工艺,研究了甲磺酸电镀Sn-Pb合金的电解液组成,讨论了主盐、游离酸、稳定剂的质量浓度......
评述了国内外电子工业中贵金属及其合金镀层、可焊性镀层、化学镀及功能镀等有关方面近期发展及应用情况，并展望了９０年代电子电镀技术......
对比了几种电镀锡体系的优缺点,介绍了甲基磺酸(MSA)体系电镀的镀液及镀层的特点,分析了甲基磺酸体系镀液稳定的原因。展望了甲基......
研究了一种新型可焊性镀层——低含银量的锡银合金的电镀工艺,选择甲基磺酸亚锡和甲基磺酸银为主盐,柠檬酸钠、碘化钾和三乙醇胺为......
