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钯镀层结晶状态及焊锡能力研究
研究了电流密度、镀液温度及镀层厚度对磷青铜上钯镀层的焊锡性与润湿平衡的影响。钯镀层的晶粒尺寸随电流密度的增加或温度的升高......
期刊
磷青铜
钯
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不同条件下化学镍钯金的可焊性研究
可焊性是印制电路板组装产品极重要的性能之一。文章讨论了化学镍钯金(ENEPIG)的可焊性,首先对化学镍金(ENIG)和化学镍钯金的特点......
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化学镍金
化学镍钯金
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