焊锡接点相关论文
移动电子设备在使用中经常发生失手跌落或其他冲击载荷作用，在冲击载荷作用下电子封装中的焊锡接点成为最容易发生破坏的部位，研究焊......
电子封装是连接电子系统和半导体芯片的一个纽带,焊球的破坏会导致整个封装结构的失效。随着便携式电子设备的不断普及,电子封装结......
采用应变率相关的Johnson-Cook材料模型和率无关的弹塑性模型分别计算了跌落/冲击载荷下焊锡接点的应力及应变,研究应变率对焊锡接......
焊锡接点是电子封装技术中采用的主要互连方式，其主要功能是实现电信号连通，并作为机械支撑保证封装结构的完整性。焊锡接点的破坏将......
学位
焊锡接点是电路板和电子封装之间传递电信号的媒介,同时还起到机械连接和支撑的作用,其破坏将直接导致电子产品失效。近年来,随着......
建立了板级BGA封装跌落/冲击问题的三维有限元模型,采用Input-G方法对PCB板的变形及焊锡接点应力等动力学响应进行了分析,探讨了约......
在微电子封装中，焊锡接点互连不仅用于芯片级的倒装芯片(FC)封装技术，而且广泛用于电路板级封装的球栅阵列(BGA)封装技术。焊锡接点......
电子产品在当今社会生产生活中的应用越来越普遍。电子封装为电子产品及其元器件的正常工作提供一个稳定的环境。在电子封装中，包含......
在跌落冲击作用下，电子产品内部印刷电路板(PCB)受到瞬态冲击时，会造成PCB板的瞬态弯曲运动。而PCB板的瞬态弯曲将会同时引起球栅阵......
以Sn3.0Ag0.5Cu焊接材料为研究对象,分析了Sn3.0Ag0.5Cu焊接材料与基体间IMC层的微观结构,探索了IMC微结构对焊锡接点断裂模式和拉......
目前,由于铅对环境的危害,传统的含铅焊料已经被禁止,同时被无铅焊料所代替。无铅焊点在微电子封装中起电子信号输导、热传递以及......
在电子封装结构中存在着大量的界面构造,例如焊锡接点中的焊锡材料与Cu垫片界面。由于界面两侧材料性质的不同引起界面端应力奇异......
移动电子产品在跌落/冲击过程中,电路板与芯片之间的细小焊点连接是最容易发生破坏的部位,研究其在跌落/冲击中的力学行为是移动电......
采用分离式霍普金森压杆和拉杆实验,研究了含铅Sn37Pb、无铅Sn3.5Ag和Sn3.0Ag0.5Cu 3种焊锡材料在600～2 200 s~（-1）应变率下的力学性......
跌落冲击载荷作用下,含铅焊锡接点与无铅焊锡接点的破坏模式明显不同,而导致这种差异的原因目前尚不明朗.论文提出了一种可用于模......
为研究焊锡接点金属间化合物微结构对其微观一宏观力学行为的影响，采用Voronoi图算法构造了金属间化合物的晶粒尺度几何模型，通过在......
对150℃条件下经过0，72，288，500h等温时效的Cu／Sn3．0Ag0．5Cu／Cu焊锡接点试样进行了应变率为2×10^-4，2×10^-2和2S^-1的拉伸试验，研......
