玻璃封接相关论文
为提升304不锈钢与玻璃封接壳体的耐酸性盐雾性能，采用涂覆电接触表面防护剂、真空渗锌、酸洗钝化及抛光3种方法对304不锈钢与玻璃......
随着物联网时代的到来,中国工业将由传统制造模式转型为智能制造模式,因此未来发展的重点必将集中于先进制造业。压力传感器广泛应......
总结了玻璃封接电连接器电镀常见问题的原因,包括电镀后气密性下降,电镀后电绝缘性不合格,以及接触体抗腐蚀能力较差。提出了相应......
本文提出了含碳金属在氢气加工气氛中 ,金属含碳量的减少或增加的转换机理 ,从而解决了某调制管的排气管与玻璃封接层产生气泡的质......
玻封套铜精密合金丝是传统的杜美丝转型升级的创新产品.它的材质结构是:以低膨胀系数的镍基精密合金4J系列材质十无镍不锈钢铁素体......
ＹＡＧ投影管屏锥封接应务主要是由于玻璃和ＹＡＧ单晶的膨胀系统数不匹配造成的。玻璃和ＹＡＧ具有不一致的非线性，低熔点玻璃等固化点温度改变将造成......
摘要：30CrMnSiA/T2复合铜芯丝用于某产品零件，它要求材料能与铜封玻璃进行封接后不产生漏气现象，还要具有良好的导电性和一定的机械强......
针对目前爆轰试验中使用的机械密封射频连接器存在的问题，设计了基于玻璃封接技术的新型密封射频连接器结构，并进行了射频反射补偿计......
本文系统地研究了压阻式压力传感器外壳玻璃封接工艺，解决了批量生产中存在的玻璃细微裂纹，外观不光亮等质量问题，生产出满足顾客要求......
航天科技领域中具有特殊要求的连接器是用玻璃密封的，它不能用塑封连接器替代，PC－1型程序控制器的连接头是一种典型的以玻璃作绝缘材......
玻璃密封电连接器中的封接玻璃材料对产品性能的实现至关重要,研制开发了一种满足485℃高温使用要求的钙钡硅封接玻璃并确定了其封......
本文介绍陶瓷金卤灯电弧管封接炉几种结构型式和操作箱布局设计的比较,提出了在陶瓷金卤灯电弧管内注汞、注金卤丸和工作气体充入......
分析了SIERRA质量流量控制器830/840的工作原理和作用,介绍了这种控制器在CRT接颈机中的实现方案,讨论、研究了在设备选型、设计、......
目的促进激光点火技术在安全弹药领域的应用。方法从激光点火器作用后承受高动态压力的需求出发,研究基于玻璃封接技术的激光点火......
2.4混合/复合封接技术3种电池极柱的封接方法各有其优缺点,为了扬长避短,有时需要联合运用两种或以上的封接方法,这样气密性可以得......
采用多道激光透射封接技术,对大尺寸3.3高硼硅玻璃-可伐合金封接工艺进行了探索性研究,采用正交实验方法,实现了两种材料的可靠封......
提出了可伐合金玻璃封接电连接器电镀工艺存在的问题:接触体尺寸超差、绝缘性能下降、抗蚀性差等,并对其原因进行了分析。对原工艺......
玻璃封接金属管壳是集成电路封装中的1类主要组件,该管壳是将玻璃与可伐合金封接而成的绝缘子钎装在铜管座上制成的。本文研究了PM......
采用高温固相法制备出SiO2–BaO体系的特种玻璃,并与碳钢、合金等金属封接,制备了SiO2–BaO体系的特种玻璃封接元件。研究了封接温......
期刊
<正> 一、玻璃封接的分类 概括地说,玻璃和金属的封接可以分成匹配封接和非匹接封接两大范畴。匹配封接是指玻璃和金属的直接封接,......
<正> 玻璃与金属封接的含义是:加热无机玻璃,使其与预先氧化的金属或合金表面达到良好的浸润而紧密地结合在一起,随后玻璃和金属冷......
<正> 玻璃和金属的封接,受许多因素的支配。影响封接件最主要的因素有如下四方面:(1)金属的氧化,(2)玻璃和金属的膨胀系数,(3)玻璃......
微光器件制造过程中,金属玻璃封接壳体的清洗和处理的常规工艺流程如下:去油——化学抛光——检漏——去油——真空除气——流入装......
<正> 近年来,电真空和半导体器件不断向高性能、高可靠性和长寿命目标努力,对可伐/硬玻璃封接件的封接强度提出更高的质量要求,基......
摘要：玻璃封接具有气密性高的特点,广泛应用于高真空度要求的领域,如真空玻璃。真空玻璃具有优异的隔热隔音功能,目前,主流的真空玻......
分析了普通箱式炉和气氛保护网带炉进行电连接器玻璃封接时存在的问题,提出了利用真空炉预抽真空而后回充4×105Pa氮气进行玻......
分析了普通式炉和气氛保护网带炉两种炉子进行玻璃封装存在的问题,提出了新的工艺方法—真空负压玻璃封接工艺,简述了此工艺在航天......
为了提高封接件电镀后绝缘电阻的稳定性和可靠性，通过对封接玻璃表面形貌的分析并结合实际生产经验，找到了封接件绝缘电阻不稳定的原......
钛合金具有质量轻、强度高、耐腐蚀、保温效果好等优点,被广泛用于制作热电池壳体,但是应用于热电池壳体之前需要解决电池盖与接线......
总结了电真空器件玻璃封接实践中所遇到的气密性、强度及稳定性的一系列问题，包括玻璃与可伐封接的气泡、封接颜色异常、贴边尺寸超......
