可伐合金相关论文
采用活性液体锡钎料阳极键合(ALTSAB)技术,选用SnAg3.5Ti2钎料,实现了可伐合金4J29与浮法玻璃的有效连接.研究了电压、温度对界面......
高硅铝合金作为新型电子封装材料,具有密度小、热稳定性好、比强度和比刚度高等优点,有望取代可伐合金等传统的电子封装材料,在航......
增加实际紧密接触面积能提高玻璃在金属表面的润湿性,文中提出了一种将可伐合金表面进行电子束毛化的方法来提高表面粗糙度.采用座......
玻璃材料具有良好的化学稳定性、透光性、耐腐蚀性、抗氧化性、硬度高、比重小等优点,但塑韧性及抗冲击能力较差。将玻璃与导热性......
使用烧结法制备了Li2O-Al2O3-ZnO-SiO2微晶玻璃,利用差热分析、X射线衍射、扫描电镜等测试分析方法,对其析晶和封接特性进行了研究......
采用称重法、X射线衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)研究了可伐合金(Fe-29Ni-17Co)在模拟现场N2/H2O二元气氛下的氧化行为.可伐合金......
利用陶瓷－金属封接技术，通过对封接结构的合理调整，消除了封接应力对可靠性的影响，实现了一种大腔体微波管壳的制作，并成功地将之应用于......
计算了 4J2 9可伐合金氧化生成不同产物的热力学上的氧化气氛条件。根据所计算的临界H2 /H2 O比值 ,在可控制的N2 /H2 /H2 O混合气......
中小功率半导体管引线(下称引线),一般使用Ni29Co18可伐合金.规格为φ0.45mm或φ0.52mm,外部镀Ni、Au保护层.其零件生产工艺为:校......
可伐合金与玻璃封接技术广泛应用于微电子金属封装、继电器、接插件、太阳能真空集热管等有真空气密性要求的场合。其中以玻璃与金......
在很高轻量化要求的航空航天领域，封装壳体的更新换代已迫在眉睫，采用可伐合金框架焊接到高体积分数SiC颗粒增强铝基复合材料上的壳......
本文主要分为两部分: 一是以氧化铝陶瓷金属化为主要研究对象，以被银法为基础，探索了其金属化工艺，测试了其附着力、表面电阻率、......
技术领域rn本发明属于电子封装材料,特别涉及微电子金属封装中的铁封微晶玻璃.rn电子元器件金属外壳广泛使用金属-玻璃封接技术,其......
采用真空钎焊方法研究了钎焊温度对55％SiCP/6063Al复合材料与可伐合金4J29异种材料钎焊接头剪切强度的影响.结果表明:在钎焊温度为6......
给出了一种压阻式冲击硅微机械加速度传感器的器件封装结构并对其封装的性能进行了分析。加速度传感器的封装采用可伐合金做管壳,......
研究和分析可伐合金(4J33)与陶瓷(Al_(2)O_(3)-95%)在高温下的膨胀特性,并分析和计算可伐合金和陶瓷在高温下采用平封结构和立封结......
为了研究材料放气对微小容器（容积为10^-5m^3）真空保持的影响，组建了一套静态升压法测试系统．以经过表面钝化处理的可伐合金为研究对象......
通过对面心立方奥氏体的可伐合金衡载荷充氢试验 ,测试了其氢脆敏感性并研究了氢断裂特征 ,提出了解决可伐合金脆断的方法......
通过SEM观察了经历不同弯曲次数疲劳试验的可伐合金引线样品,分析了引线在弯曲试验中所受的应力,提出了外引线弯曲疲劳断裂的失效......
研究了可伐合金4J29在热带岛礁环境下的腐蚀行为。在永兴岛大气试验站开展了圆柱形4J29合金试件为期6个月的库房暴露和棚下暴露试......
研究了在可伐合金与Pyrex玻璃之间引入DM308玻璃层对改善Pyrex玻璃在可伐合金表面开裂的影响。结果表明，采用涂覆的方法可以引入约2......
在温度300—500℃、电压400—650V、时间10—20min的阳极键合工艺条件下，Pyrex玻璃与Kovar合金可实现快速连接；采用高分辨扫描电镜、......
采用YLS-6000型光纤激光器对可伐合金4J29与钼组玻璃DM308进行激光焊接,研究了工艺参数对接头强度和界面结构的影响,分析了界面元......
通过K4玻璃与可伐合金的阳极焊试验,初步研究了在阳极焊过程中离子的传输和结合机理,即在外加电场和温度的作用下使焊接材料中发生......
对采用活性钎焊的Al2O3/Ni-Ti/Kovar(可伐)接头进行了考察,实验结果显示,接头经热循环后强度异常增加. 对此结果从材料的热膨胀特......
为解决某装置上φ400 mm规格氧化铝和4J29可伐合金的高密封性封接和严苛的冷热冲击性能要求,对活性钎焊法和镀膜钎焊法进行工艺效......
为了能够有效的扩展可伐合金(KOVAR)和铝在航天,汽车等领域的应用发展,提出用超声波辅助钎焊将二者连接在一起,得到了在大气环境下......
针对可伐金属外壳氢含量的控制进行了系统的研究。在氮气氛围中300℃烘烤48h可基本去除基体中的氢。镀后在氮气氛围下250℃烘烤48h......
用共振光电子出现电势谱(RPAPS)对真空封接用可伐合金的表面进行了分析,并与俄歇电子谱(AES)和X射线光电子谱(XPS)进行比较。发现R......
针对使用钨铜合金作为底座的可伐金属外壳进行了氢含量控制的研究。采用镀前一次烘烤350℃×48 h和镀后二次烘烤250℃×48......
本文针对可伐合金材料硬度较高、耐磨、不容易切削加工等特点,对可伐合金铣加工的加工工艺参数进行优化,总结出了高效的加工工艺参......
本文系统研究了活性元素钛在封接过程中与可伐合金中的铁元素和镍元素发生反应,生成了TiFe2,TiNi3金属间化合物层,有利于实现密封......
<正> 前言可伐合金(Fe-29Ni-17co)在-70℃以上保持单相的奥氏体组织,膨胀系数与硅硼硬玻璃相近,在电子工业中作为玻璃封接材料获得......
目的提高延时电路的贮存环境适应性。方法在80℃、90%RH的湿热条件下,开展延时电路实验室加速老化试验,分别在老化0、97、133 d时......
通过玻璃在未预氧化可伐合金表面直接润湿的方法,在不同加热温度下、保温相同时间的条件下进行实验。用显微镜测量实验试样润湿角......
本文对使用的集成电路管腿发生断裂现象进行了分析和研究。通过现场失效样品及简单模拟试验的受力状态及断口分析确定,其断裂机理......
用XPS、AES研究了可伐合金分别经1:1:8体积比的盐酸——硝酸——水溶液,1:1:1.5:6.5体积比的盐酸——硝酸——丙三醇——水溶液处......
微光像增强器具有高性能、高精度、高可靠性、高集成度和微型化的特点,因此对器件上残留的微量污染物等非常敏感,所以精密清洗处理......
通过测定玻璃在可伐合金表面的接触角,研究了添加Al2O3颗粒对玻璃润湿性的影响,并从气密性、绝缘电阻、爬坡高度和玻璃的抗开裂性......
以普通玻璃与可伐合金为实验材料,利用先进制造技术激光透射焊接工艺对两者进行连接,采用拉伸试验机、扫描电镜研究了焊接接头的微......
为了研究Al2O3陶瓷/Kovar钎焊时出现的裂纹问题,本试验采用Ti-Cu-Ni活性钎料钎焊Al2O3陶瓷/Kovar(可伐合金),通过扫描电镜观察钎焊......
Al2O3陶瓷与可伐合金复合构件在电子封装、航空设备和机械工程等领域均有广阔的应用前景,但因Al2O3陶瓷与可伐合金理化性能的差异,......
采用扫描电镜、材料试验机等研究了表面化学镀镍后增强相体积分数为55%的SiCp/6063Al复合材料与可伐合金真空钎焊接头的显微组织、......
采用多道激光透射封接技术,对大尺寸3.3高硼硅玻璃-可伐合金封接工艺进行了探索性研究,采用正交实验方法,实现了两种材料的可靠封......
对硼硅玻璃与可伐合金的激光直接熔接工艺进行了研究，得到了最佳工艺参数．通过对可伐合金表面进行光纤激光毛化处理，提高了玻璃－金属接......
