电子封装复合材料相关论文
测试和分析了用热管静压法制备的ＳＩ颗粒增强ＣＵ基电子封装复合材料的导热率和显微结构，ＳＩＣ颗粒增强相的体积分数和它在ＣＵ基体中分布均匀程度影......
喷射沉积高硅铝合金是一种综合性能基本满足先进电子封装要求的材料。然而，国内外研究者普遍发现，制备的喷射沉积Si-30wt.％Al合金中仍......
随着时代的进步,电子产业的发展及电子产品的多元化对电子封装技术及材料提出了更高的要求。具备高导热和低膨胀性能的新型电子封......
