电气互联相关论文
航天设备“力-热-电-磁”功构一体、轻量化、功能融合的发展方向,对航天产品的设计提出了更高的需求。航天电气产品有着信息互联复......
设计高g微阵列传感器在受到150000gn加速度冲击作用下,它的电气性能良好。通过对改进封装后加速度传感器引线拉伸试验数据进行分析......
以3D打印技术为代表的快速成型制造技术已经渗透到各工业制造领域.本文结合电子产品制造中的电气互联技术和3D打印技术发展现状,对......
介绍基于CATIA软件平台设计的机载电子设备柜电气互联系统。文中对电气互联设计的功能特点、设计要求进行阐述,基于飞机机载电子设......
本文主要阐述了微波功分网络集成工艺的关键技术和途径,包括层间电气互联、盲槽结构实现,以及内埋平面集成电阻等。设计制作了工作......
PCB产品与IC产品都是作为部件供给整机电子产品，为其“配套”。IC元器件需要装载在PCB上，达到电气互联；特别是自20世纪90年代中期起，有......
随着科学技术的发展,各种先进的技术开始走进人们的生产生活中,改善了人们生活质量,其中以3D打印技术为代表的快速成型制造的技术......
随着新能源技术和可再生能源产业的快速发展,各种新能源加速并网,能源结构的调整使得能源系统面开启了代际升级的革命,是以电力为......
随着侵彻武器系统的发展,其中作为引信关键惯性部件的传感器也有了新的发展要求,如:微型化、耐高冲击、散热性好、高可靠性、低成......
在对电子器件间的互联内容以及联接系统进行论述的同时,针对影响封装质量的相关工艺技术进行了详细论述,为提高电子器件封装质量提......
