封装基板相关论文
...
开发IC封装基板用低轮廓极薄电解铜箔,是我国电解铜箔企业填补国内封装基板配套材料国产化空白、补高端铜箔“短板”的重要课题。......
散热是大功率LED封装的关键技术之一,散热基板的选用直接影响到LED器件的使用性能与可靠性。文章详细介绍了LED封装基板的发展现状......
本文阐述了先进IC封装基板在全世界的发展。并综述了主要IC封装基板的各种品种结构、生产厂家的现状，以及在制造技术方面的新发展。......
本文介绍了大功率LED封装结构和散热封装材料技术的发展状况,重点对几种陶瓷封装基板进行了研究,采用AlN和Al2O3这两种陶瓷基板作......
表面金属化的陶瓷因具有优良的导电、导热及稳定特性,可广泛应用于电子信息、航天航空、汽车工业等领域中。目前,陶瓷金属化的方法......
日前,中国科学院微电子研究所系统封装研究室(九室)在有机基板制造技术研发上获得重大进展,一款用于CPU的8层高密度封装基板在实验......
丹邦科技(002618.SZ)专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售,致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决......
传闻2与日企做封装基板用玻纤布的配套产品已开始批量出货。求证:属实。日前,有股民在互动平台向宏和科技(603256)询问:“贵公司已......
为提升Ga N基高压LED芯片的出光性能,优化了芯片发光单元之间隔离沟槽的宽度。当隔离沟槽宽度为20μm时,芯片的电学性能和光学性能......
马来西亚的PCB制造业在整个国家的制造业销售额中所占比例很高，其比例仅次于汽车设备制造业，居第二位。 马来西亚PCB企业主要分布......
提出了一种新型基于阳极氧化铝基板的板载芯片（Chip on Board）封装技术。在5 wt.%,30℃的草酸电解液中采用60 V直流电压,制备了0.1 m......
3)光通信界面模块及HEMT模块为实现大量信息的高速处理,不仅需要计算机提高速度,而且需要实现信息传输、变换等通信系统的大容量、......
文章以松下电工公司2007年公开的一篇CCL专利为主要素材，对该公司近年一项重要开发成果——MEGTRON GX系列覆铜板树脂组成物的研发......
3日立化戍的填料界面控制系统一般而言，实现基板用填料的高填充量所遇到的难题是填料分散差、凝聚、树脂黏度增大等问题，进而影响基......
以4,4-二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体系;以此树脂为基体,以芳酰胺......
将陶瓷微散热器嵌入BT基板内形成陶瓷微散热器封装基板,从Al N陶瓷PVD镀铜、Al N陶瓷切割、压合、磨板、钻孔、除胶及电镀等几个方......
以"2003年版日本电子封装技术发展规划"报告中的印制电路板相关内容为基本素材,从一般印制电路板(主板)、封装基板、埋入元器件基......
文章介绍了采用氰酸酯树脂、双马来酰亚胺、环氧树脂共混体系研制一种用于IC封装基板领域的高性能覆铜板。所研制的覆铜板与环氧树......
2018年10月26日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)基板材料分会共同主办的'第十九届......
采用树脂增容改性技术,并以酚醛型氰酸酯为原料制备了覆铜板,测试了耐热性、介电性能、CTE、PCT等性能。结果表明,将具有高耐热性......
在半导体整体的焊球阵列封装(BGA)领域,一份针对数个关键封装形式所进行的分析报告中,显示了造成不同焊球阵列封装形式成长或下跌......
LED被称为第四代照明光源及绿色光源,近几年来该产业发展迅猛。由于LED结温的高低直接影响到LED的出光效率、器件寿命和可靠性等,......
1 5G通信技术发展背景及对关键材料性能的要求1.1 5G通信技术发展背景信息技术领域已成为提升国家科技创新实力、推动经济社会发展......
随着大功率LED向高电流密度、高光通量发展,热流密度猛增使得LED散热问题日益严重。封装基板对LED的散热至关重要。在简介LED的封......
基板散热是LED散热的最主要途径,其散热能力直接影响到LED器件的性能和可靠性。总结了LED封装基板材料的性能,综述了金属基板、陶......
采用大热测试装置研究无铅PTH返工时铜溶解；新型HDI设计中阻焊技术面临的课题；附有化学镀铜催化剂的封装基板树脂及其工艺介绍；无卤素......
PCB产品与IC产品都是作为部件供给整机电子产品，为其“配套”。IC元器件需要装载在PCB上，达到电气互联；特别是自20世纪90年代中期起，有......
近期,深南电路发布了2019年中报,业绩亮眼。报告显示,公司2019年上半年实现营业收入47.92亿元,同比增长47.90%;实现归母净利润4.71......
<正>投资要点:1、中国最大的COF柔性封装基板生产商;2、拥有完整的全产业链布局,涵盖从基材、基板到芯片封装;3、技术水平国内处于......
<正>国内软板行业龙头企业。公司是全球少数拥有完整产业链布局的厂商,技术积累深厚,毛利率常年维持在50%以上的水平。其主要产品F......
初期的BGA封装主要以BT或高Tg的FR-4类的塑性材料为基板，称为PBGA(Plastic BGA)，而使用PBGA封装基板因其具有较大的热阻，因此应用到高......
2004年全球IC封装市场受惠于半导体产业的复苏而发展强劲。这使得半导体封装用材料产业也随着大幅度增长，达到119．8亿美元的规模，比20......
研究了金刚石膜/氧化铝陶瓷复合材料作为超高速、大功率集成电路封装基板材料 的可行性.采用电容法测量了复合材料的介电性质,结果......
<正>本文利用了ANSYS HFSS软件完成平面螺旋电感结构的优化建模。同时制造出实际的PCB平面螺旋电感。通过提取到的S参数推导出电感......
随着集成电路工艺从微米向纳米迈进，将平面IC往立体或三维发展的硅穿孔（TSV）技术应运而生。在向3D发展进程中，2．5D技术以优越的性能和更......
集成电路封装基板（简称封装基板）是芯片与外部电子电路、电子元器件等电气互连的桥梁,其性能直接影响到集成电路设计性能的实现。电......
随着LED在照明领域的不断发展,功率和亮度不断提高,尤其是大功率白光LED的出现,热问题成为制约LED进一步发展的关键问题。介绍了大......
<正>十世纪九十年代中期,电子电路安装技术迈入了高密度安装时代。与此同时,IC封装也步入了以BGA、CSP、MCM为典型代表的新的发展......
由于系统小型化要求,数字处理分机由原来的机箱缩小为一个表贴器件。通过选用裸芯片采用SIP封装的形式,把集成电路ADC芯片、ASIC、......
近年来制造功率电子器件都以细微加工和MOS工艺为基础,从而推动了功率电子器件向集成化、模块化方向发展;高压大功率需求的不断增......
分别采用联苯苯酚型环氧和邻甲酚醛型环氧与增容改性树脂(类BT树脂)制备了覆铜板,测试了耐热性、介电性能、CTE、PCT等性能.结果表......
旨在介绍IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查提出的要求,并就AOI设备的光学部件与机械部件的一些关键性能指标做了介绍。......
文章主要介绍封装基板芯板通孔的电镀填孔技术及其特点。
The article mainly introduces the plating hole filling technology ......
