电流拥挤效应相关论文
讨论了最差应力模式下 (Vg=Vd/ 2 )宽沟和窄沟器件的退化特性 .随着器件沟道宽度降低可以观察到宽度增强的器件退化 .不同沟道宽度......
利用SEM观察、聚焦离子束(FIB)微区分析和有限元模拟对比研究了直角型和线型Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点在高电流密度下(1.5×10~4A/cm~2)......
蓝宝石衬底GaN基LED的电流拥挤效应一直是制约影响二极管寿命主要问题,常见电流扩展层薄NVAu层或ITO导电薄膜。本文主耍研究了ITO......
本文阐述了无铅焊料中电迁移的物理特性,由于焊点的特殊几何形状,电流拥挤效应将发生在焊点与导线的接点处;电迁移效应导致无铅焊......
磁头内置DFH控制元件的可靠性设计评估十分重要，目前工艺上多采用经验数据指导的方法，误差十分大，理论上是根据传统流体力学的基本原......
电迁移问题作为影响焊点可靠性的关键问题之一，容易导致焊点出现裂纹、丘凸和空洞等焊接缺陷。其失效机制有电流拥挤效应、焦耳热效......
讨论了最差应力模式下(Vg=Vd/2)宽沟和窄沟器件的退化特性．随着器件沟道宽度降低可以观察到宽度增强的器件退化．不同沟道宽度pMOSFET......
