电磁压制相关论文
采用电磁压制方式制备高锡含铟银基钎料用坯,并改变放电参数得到不同致密度的钎料压坯,然后采用不同的液相烧结工艺制备钎料。通过......
在高温电子封装领域,现有的高温钎料已经无法实现“低温连接,高温服役”的技术要求,目前研究方向主要集中在瞬时液相连接和粉末固......
采用电磁压制和粉末冶金技术相结合的方法制备了Ag40Cu23Zn31In4Ni2银基钎料箔片,分析了电磁压制中电压参数对压坯致密度的影响以......
粉末冶金是制取各种高性能结构材料，特种功能材料和极限条件下工作材料的有效途径。本文将低电压电磁成形方法用于粉末材料压制成形......
功能陶瓷制备过程中的粉末成形环节，对功能陶瓷制件的性能起着很重要的作用。粉末低电压电磁压制是一种获取高致密、均匀性制品的有......
无铅无镉钎焊材料是全球性的环保发展需求,在计算机、汽车、航空航天等领域中的微电子产品封装和一些特殊材料的焊接方面具有广阔......
钎焊广泛应用于国防、汽车、航空航天和微电子封装领域，传统钎料为改善其焊接性能与制备加工性能，多含有镉、铅等有害元素，不利于全球......
无镉中温银基钎料熔点适中，润湿铺展性能优良，有较高的强度、延展性和耐蚀性，其导电性和导热性能够满足大部分微电子封装用器件的需要......
成型是粉末冶金工艺中比较重要的一环.文章分析了金属粉末电磁压制的基本机理和压制工艺参数对粉末压坯密度的影响,并对粉末压制致......
针对Ag-Cu-Zn-Sn系多元金属混合粉料制备无镉中温银基钎料进行研究,探索压坯密度与压制压力、压制模量及压制速率的关系。采取理论......
电磁成型技术作为高能、高效率技术用在铝合金板坯成型和粉末近终成型方面有着传统成型方法不能比拟的优越性,在汽车制造方面能够......
以纯金属粉末为原料，利用电磁压制技术制备了Ag-25．5Cu-27Sn钎料，并在100-500℃保温30min进行烧结，研究了烧结温度对钎料相对密度、物......
主要利用有限元分析软件MSC．Marc，针对间接加工模式下的功能陶瓷粉末低电压电磁双向压制进行模拟研究，系统地分析了放电电压对粉末压......
以TiO2陶瓷粉末为研究对象，采用间接加工方式对其进行低电压电磁压制成形，在成功压制出高密度制品的基础上，分析成形线圈及集磁器结构......
以PZT陶瓷粉末为研究对象，采用间接加工方式对其进行低电压电磁压制成形，在成功压制出高密度制品的基础上，分析了电压、电容、毛坯尺......
将电磁成形技术用于粉末材料致密度研究中，以PZT粉末为研究对象，对其进行低电压电磁压制成形。分析了线圈匝数和放大器锥角等因素对......
根据离散元相关理论,利用EDEM软件对高铟高锡银基钎料粉末电磁压制过程进行仿真模拟,探究工艺参数对Ag–Cu–Sn–In系钎料压制过程......
为获得密度较高的电子陶瓷压坯及制品，将低电压电磁成形引入二氧化钛（TiO2）陶瓷粉末压制，分析了电压参数对压坯密度及烧结坯微观组织的......
将低电压电磁成形方法用于粉末材料压制,采用间接加工方式对铝、铜、锡粉进行了压制实验,在成功压制出高密度粉末制品的基础上,分......
介绍了电磁成形技术、粉末挤压成形方法以及电磁成形技术在粉末成形中的应用。用电磁成形技术压制粉末材料是获得高密度、高性能粉......
将低电压电磁成形引入陶瓷粉末成形,以锆钛酸铅(PZT)粉末为研究对象,采用间接加工方式对其进行低电压电磁压制。结果表明,相比于模......
面对全球性对环保、绿色焊接技术的发展需求,“新型无铅无镉环保钎料”的研究和制备成为学术界和各大企业共同关注的热点问题。当......
银基钎料因具备良好的润湿性、耐高温性、耐腐蚀性及较高的机械强度,在微电子封装、军工制造、机械生产和化工等行业内具有广阔的......
钎焊是现代焊接技术的重要组成部分,也是微电子封装的常用技术。金属基钎料在具有基体材料优势的同时,还能通过调整组元的种类与含......
功能陶瓷制备过程中的粉末成形环节,对功能陶瓷制件的性能起着决定性的作用。我校继成功地将低电压电磁压制应用于金属粉末压制后,......
各行各业对钎料的需求与日俱增,而银基钎料作为一种优秀的填充材料,一直是钎焊技术领域的关注热点之一,发展越来越迅猛,业已成为应......
中温无镉银基钎料因具有较好的润湿性、导电性、导热性和较高的抗腐蚀性，能够获得机械性能优良的焊接接头，在微电子封装、汽车、航空......
本论文研究Ag-Cu-Zn-Sn系中温银基钎料,探索Ag-Cu-Zn-Sn系中温银基钎料的制备新技术,获取Ag-Cu-Zn-Sn系中温银基钎料电磁压制的实......
微电子产业目前已成为世界最重要的产业之一,与此同时用于微电子封装的钎料研究也成为备受关注的研究方向。熔点在450℃至600℃之......
