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电解去溢料相关论文
电解去溢料工序参数对IC封装体第二焊线区分层的影响
IC封装体的内部分层是封装过程中常见的质量问题.讨论了引线框架电镀工艺对IC封装体第二焊线区分层的影响,并确定了电镀工艺的电解......
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IC封装
第二焊线区分层
电镀
电解去溢料
引线框架
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