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高频微波板的树脂塞孔对于背钻孔隔绝外界环境,减少湿度及电化学影响具有较好的作用,同时增强了焊接可靠性。树脂塞孔工艺实现过程......
树脂塞孔工艺通常存在塞孔空洞及孔口凹陷的问题,对于POFV及叠层设计,孔口凹陷的存在会导致焊接面积变小,带来焊接可靠性的问题。......
文章主要针对埋磁芯多层PCB的制作工艺进行研究,通过嵌入磁芯层压定位技术、磁芯材料同心圆套钻技术、盲埋孔真空树脂塞孔、不对称......