树脂塞孔相关论文
高端电子产品越来越多地运用树脂塞孔设计,在印制板大批量制作过程中,应着力解决大小孔、背钻孔同步塞孔难题。本文提出一种树脂塞......
近年来可穿戴电子设备的风靡,带给了PCB产品新的性能和品质要求。文章选取一款整体4层,集超薄、精细线路等设计为一体的典型超薄高......
5G基站主设备由BBU(远端射频单元)和AAU(有源天线单元)组成。文章陈述了一种应用于5G通信基站AUU的印制电路板,介绍了该产品的工程......
1 前言 随着电子行业的发展一些高端的产品对线路板的可靠性要求不断提高，树脂塞孔板对盖覆铜的厚度也越来越高，与此同时IPC也制......
文章是就如何保证HDI产品良好的热性能对埋孔处理工艺进行研究,从材料匹配性、产品结构、塞孔工艺等几个关键点入手,分别论述这几......
文章针对盲埋孔板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题,通过对不同板厚、树脂、固化条件的试验,分析得出适合不同条件下的选择方案......
高频高速高多层印制电路板是当今PCB领域的研究热点之一。文章以一款整体18层,包含背钻、树脂塞孔、高密集散热孔设计的高频高速高......
孔内无铜是带盲孔的高密度互连线路板失效的最常见问题之一.针对假正片电镀工艺中盲孔板出现孔内无铜的原因进行分析,并给出了相应......
采用传统的丝印方式进行树脂塞孔制作盘中孔，塞孔质量难以保证（气泡、孔口凹陷）且良率低下，而新近推出的真空丝印树脂塞孔或者真空辊涂......
介绍一种通信基站RRU主板的制作方法,重点研究过孔离PTH槽较近时树脂塞孔容易产生残胶问题,负片流程制作超大异形PTH半孔槽及长条......
文章概述了树脂塞孔后直接进行压合的工艺流程和主要工艺参数，通过实验对树脂塞孔范围进行评估与界定。通过研究开发树脂塞孔工艺，拓......
文章是从实际生产过程中出现的爆板分层等品质问题入手,结合HDI 板制作中的常规树脂塞孔工艺与技术出发,采用微切片,X-射线能谱仪......
主要介绍了三种金属基板树脂塞孔技术:半固化片压合填孔、丝印机塞孔和真空塞孔,并对比了不同树脂塞孔技术在实际应用中的优缺点。......
随着电子产品元器件的小型化及电子终端产品的小型化和轻量化，PCB设计和制造者们推出了一种使用激光钻孔方式来进行100μm左右孔径......
文章对背钻孔塞孔树脂与铜皮分离的主要因子进行分析,并对不同因子的影响程度进行深入研究,最终确定影响背钻孔塞孔树脂与铜皮分离......
在印制电路板生产过程中,树脂塞孔的孔铜因客户有相应要求,往往是先经过一次板电后,再经镀孔流程满足客户要求。主要通过实验,探究......
随着电子产品技术发展与高密设计的需求,PCB板设计的密度越来越小,板厚径比也越来越高。为了便于层面布线和满足密Pitch元器件的安......
设计DOE试验,对高厚径比值密集盘内孔(AR≥1 0,孔心距≤0.80mm)树脂塞孔进行了研究,通过分析确定了塞孔角度是影响树脂塞满度的主......
高清晰LED显示屏用HDI板是有可靠性要求高,制作难度大等特点。本研究选取一款基于高清晰LED显示屏的6层2阶HDI板,就其结构特点、设......
<正>1前言伴随PCB向高密度超高层发展,HDI板设计环节中盲/埋孔工艺被广泛应用,其中树脂塞孔即树脂塞盲/埋孔成为HDI板生产的必经程......
随着装配元器件微小型化的发展,PCB的布线面积,图案设计面积也在随之不断的减小。为了适应这一发展趋势,PCB设计和制造者们也在不......
<正> 1 前言 树脂塞孔作为HDI中比较新、决定未来HDI趋势走向的一种工艺,其发展程度反映出一个公司HDI的整体制作水平,同时也是各......
在PCB制造中，由于受树脂塞孔十表面处理后树脂塞孔位发白问题的困扰和影响，导致产品品质异常（图1），生产受阻，至此特进行分析探究。......
通孔采用树脂塞孔是近年来得以推广的一种工艺？因板材与树脂本身的特性，无铅热风整平焊锡工艺受热后易出现孔壁树脂分离促使孔口油墨......
随着埋盲孔技术的发展，各企业对埋孔塞孔工艺更加重视，文章对HDI产品埋孔塞孔工艺进行研究，通过实际生产中发现的一些问题进行实验验......
