背钻相关论文
随着5G通信时代的到来，人们对信号传输速率及信号完整性有了更高的要求。对于多层PCB板，过孔的使用会对高速信号传输及阻抗匹配有很......
PCB板在装插元器件之前需要在板上钻出小孔让元器件的针脚能够插入,或者使PCB板各层面的线路导通。随着PCB板的集成度提高,对工艺......
电子设备的发展要求PCB高性能化、高速化。在高层高速PCB制作与设计中,信号传输性能是重中之重。随着高速材料在PCB制作中普遍应用......
在印制电路板钻孔生产制程中,毛刺堵孔一直是困扰行业微孔背钻加工的难点和痛点。文章以成品孔径为0.15 mm的16层通信基站板为研究......
背钻孔铜残桩(stub)的大小是影响通信类印制电路板(PCB)信号传输完整性的一个重要因素;本文以机械控深钻制作背钻的方式为研究对象......
高端电子产品越来越多地运用树脂塞孔设计,在印制板大批量制作过程中,应着力解决大小孔、背钻孔同步塞孔难题。本文提出一种树脂塞......
通讯的高速发展及应用,对信号完整性要求越来越高,控制信号完整性传输成了越来越关键的核心技术,背钻设计成了高速板件的常规设计......
针对高速通信链路结构中的背板过孔影响进行研究，分析过孔分支（stub）影响信号传输质量的成因，并利用背钻技术优化过孔的设计，结合背板通......
期刊
背钻作为一种提高型号传输速度及质量的工艺设计,在PCB设计中广泛运用。本文主要验证不同的背钻方式对背钻加工的影响。......
利用内层导电两次背钻工艺对同一设计的36层高速PCB的差分过孔背钻后预留不同长度的Stub,然后基于频域法并借助矢量网络分析仪对上......
在高速连接器的应用中,为避免过孔尾桩带来的信号完整性问题而采用背钻的设计非常常见,但连接器的引脚长度往往限制了背钻的深度。......
背钻Stub长度是高速PCB产品性能的关键技术指标之一.文章主要从背钻Stub长度的各个主要影响因素,结合试验验证,系统地分析了不同因......
随着电子技术的不断进步,来越多的电子产品设计体现出高速、高性能、高密度的特点,尤其在通讯、计算机、航空航天以及图象处理等领......
PCB制造过程中镀通孔可当作是线路来看，某些镀通孔端部的无连接，这将导致信号的折回，共振也会减轻，可能会造成信号传输的反射、散射、......
背钻孔是伴随着数据处理和信号传输高速化而产生的一种线路板孔型,通过钻掉多余的孔铜,避免了信号的绕路传输,有效降低了信号干扰.......
大尺寸背板是近年来发展迅速的一类PCB高端产品,由于其承载的特殊性能,其设计参数以及需要满足的一些要求与常规印制板产品相比存......
利用内层电地层作为背钻信号反馈层,可避免因板厚差异导致背钻残桩控制不均的问题,从而进一步提高背钻残桩控制能力,满足高速板超......
随着大数据和云存储的发展,对高端存储产品的要求也越来越高,PCB作为存储产品的重要组成部分,其工艺能力也随之不断提升,包括电镀......
当前限制背钻产品发展的两个问题：（1）高厚径比板小孔／深孔背钻堵孔问题：（2）背钻设计对图形电镀一碱蚀工艺的依赖性，此问题同样源于背钻堵孔......
为适应通讯设备高频高速的发展需要,未来的高速电路板上布线密度将越来越高,钻孔取刀也会越来越小,同时为减少信号干扰的背钻刀径......
电源设备用PCB一般要求具备良好的散热性,所以其所用材料的导热性及铜厚都较高。而随着电源设备的小型化、多功能化发展,高密度互......
高精度浅层绝缘板板在生产过程,需要重点管控控深蚀刻图形的设计、镀锡及碱性蚀刻的管控。本文主要通过对高精度浅层绝缘板的生产......
高频微波板的树脂塞孔对于背钻孔隔绝外界环境,减少湿度及电化学影响具有较好的作用,同时增强了焊接可靠性。树脂塞孔工艺实现过程......
印制电路板的制造工艺能否满足设计要求?Can PCB Fabrication Processes Keep Up with Design Demands?在iNEMI的2019年版有机PCB......
针对多层微波板的盲槽底部含有金属图形和局部金属化孔的特殊结构,文章提出了一种新型的制作方法:采用机械控深背钻技术实现局部金......
1问题提出随着高密度多层板的增加,背钻的设计也随之增加,加工中出现较多背钻小孔堵孔(底孔直径基本为<0.35 mm直径),堵孔问题会造......
通讯行业的发展对高频电路板制造的需求越来越高,为确保高频信号的完整性和阻抗连续性,在PCB制造过程中采用和常规制造不同的工艺......
期刊
针对采用松下RX板材设计的高速板材阶梯槽图形板的制作进行研究。此板设计有槽底通孔、背钻孔、NPTH孔、整板的PTH阶梯孔、POFV孔......
随着通讯设备高频高速的发展需要和信号传输损耗的要求，在板级设计上，承载芯片的BGA布线设计也发生了巨大的改更，仿真结果表明在0．20nu......
在发送端,100G信号被分为10路或4路高速信号,加上OTN和FEC开销,每路信号为10G+bit/s或更高的25G+bit/s,体现在印制电路板上则为单......
