矩阵束矩量法相关论文
随着微波平面电路集成化、小型化的发展趋势和工作频率的持续提升，用于多层电路层间互连的过孔结构所引入的不连续性已成为制约微波......
在微波多芯片组件中,处在不同层的信号传输线是通过通孔连接在一起的.由于通孔会导致信号传输的不连续性,对信号的传输至关重要.本......
近半个世纪以来，微波电路发展十分迅速，它经历了从低频到高频、从单层到多层的发展历程，最终导致了微波多芯片组件的产生。随着多芯片......
随着空间技术、通信技术、雷达技术等的应用与发展,其对微波电路的要求越来越严格。相应地,微波单片集成电路(MMIC)的应用受到了越......
通孔作为垂直互联的主要实现方式在多层印制电路板和芯片封装中起着至关重要的作用。随着微波射频电路与高速数字电路的小型化与功......
随着现代高频电路密度和速度的不断提升,互连结构的仿真技术对于芯片级、封装级以及板级电路设计变得愈加重要。使用纯粹的数值计......
通过对通孔结构物理建模,将其划分为外部结构和内部结构,针对其不同特点分别使用改进矩阵束矩量法和考虑平行板效应的等效电路法进......
