微波多芯片组件相关论文
低温共烧陶瓷(LTCC)是实现小型化、高可靠微波多芯片组件(MMCM)一种理想的组装技术.本研究用LTCC技术在多层陶瓷基板上设计了微波......
ALN多层共烧陶瓷外壳具有较高的热导率和气密性，在微电子领域得到日趋广泛的应用。本文使用Ansoft HFSS软件设计了一种微波多芯......
在第一章绪论和第二章对微波MCM技术进行综述后,第三章提出了一种有效的微波MCM的频域模拟方法-参数综合法.该方法以微波网络理论......
现代通信设备迅猛发展,要求微波前端T/R组件能满足电气性能指标的同时,尽可能减小电路占用面积。本文以应用于短距离无线扩频通信......
学位
微波ＭＣＭ电路由于频率高的特点使得时域电路模拟较为困难，一般必须使用大型计算机进行计算．针对这种特点提出一种有效的模拟方法——Ｙ参数......
低温共烧陶瓷(LTCC)是实现小型化、高可靠微波多芯片组件(MMCM)的一种理想的组装技术. 本文研究采用了一种三维LTCC微波传输结构,......
采用格林函数法和FDTD计算法，分别分析和计算了微波、毫米波接收前端中多芯片组件的不同摆放位置对系统的噪声系数和功率增益的影响......
借助电磁场和电路仿真软件,对微波MCM版面设计中的干扰途径及其影响(互连、互耦)进行建模仿真,建立了EMI/EMC参数库.提出了抑制干......
建立了在中心频率处带状线1/4波长定向耦合器S参数和驻波比的一阶近似式,根据灵敏度定义推导出耦合端和直通端幅度相对电路参数的......
微波ＭＣＭ电路由于频率高的特点使得时域电路模拟较为困难，一般必须使用大型计算机进行计算。针对这种特点提出一种有效的模拟方法－Ｙ参数综......
对键合互连对微波多芯片组件的相位特性影响进行了理论分析,并通过仿真软件HFSS对金丝键合互连模型进行了仿真。给出了在8~18 GHz......
微组装技术是实现电子整机小型化、轻量化、高性能和高可靠的关键工艺技术。本文详细介绍了微波多芯片组件技术、三维立体组装技术......
随着电子封装技术的不断发展,微波多芯片组件正不断向小型化、轻量化、高工作频率、多功能、高密度、高可靠、高性能、低成本方向......
以Datacon 2200 evo多功能贴片机为例,介绍了动臂式贴片机的贴片工艺流程,探讨了自动贴片中常见的故障现象和处理方法。......
随着多芯片组件密度的不断提高,微波互连的不连续性成为制约其整体性能的瓶颈.本文简要回顾了微波电路的发展历程,介绍了几种流行......
探讨了红外热像技术在微波多芯片组件(MMCM)中的应用,重点描述了其中微波功率芯片、调制芯片和小信号微波放大器芯片组装和互连的......
利用楔形键合设备进行金丝在镀镍钯金Ro5880基板上的键合实验。采用正交实验法分析了镀层厚度、键合功率、键合时间、键合温度等工......
介绍了微波多芯片组件中常用的三类裸芯片结构、特点,并分析了每类裸芯片自动贴装的要求。针对每类裸芯片详细阐述了自动贴片吸嘴......
随着微波多芯片组件密度的不断提高，微波互连的不连续性成为制约其整体性能的瓶颈。从垂直互连通孔入手，介绍了垂直通孔互连的矩阵束......
实现微波多芯片组件(MCM)电气互连的微连接技术是MCM组介绍微连接的三种基本方式丝焊键合、凸点倒装和载带贴装,侧重介绍了各连接......
MMCM（微波多芯片组件）是一门多学科协同设计的产品,其适应了目前电路高密度组装的要求。利用CAD技术可以减少微波多芯片组件盲目性的......
介绍了一种小型化超宽带变频组件的设计思路并给出测试结果。该组件在0.3~18 GHz工作频带内,噪声系数小于8 dB,杂散电平小于-45 dB......
介绍了一种宽带幅相一致变频组件的设计思路并给出测试结果。该组件在6～18GHz工作频带内,幅度一致性≤±2.5dB,相位一致性≤......
以T/R组件为核心的有源相控阵技术在雷达、电子战和通信等领域都得到了广泛应用,在整个系统中起着关键的作用。本文介绍了一款L波......
微组装技术是实现电子整机小型化、轻量化、高性能和高可靠的关键工艺技术。本文详细介绍了微波多芯片组件技术、三维立体组装技术......
贴片是微波多芯片组件(MMCM)组装过程中的一道重要工序。由于微波多芯片组件(MMCM)正不断向小型化、高密度、高可靠、高性能、大批......
深入分析了环氧树脂在微波频段与陶瓷单层电路进行叠层包封的可行性,研究了环氧树脂基叠层工艺对微波传输性能的影响,针对环氧树脂......
键合互连是实现微波多芯片组件电气互连的关键技术 ,键合互连的拱高、跨距和金丝根数对其微波特性具有很大的影响。本文采用商用三......
文章首先介绍了微波多芯片组件两种常见的封装结构形式及导电胶自动分配技术需求,并对接触式和无接触式导电胶点胶技术进行了论述,......
为解决微波多芯片组件(Microwave Multi-Chip Module,MMCM)中键合互连线的设计问题,采用三维电磁场软件HFSS和电路设计软件Ansoft ......
传统的微波多芯片组件（MMCM）金属壳体气密封装存在需要增加重量、互连线和成本等缺点.采用低温共烧陶瓷（LTCC）腔体技术为MMCM研制提供......
本论文所做的主要工作是对微波多芯片组件中的电磁干扰途径及其影响(互连、互耦)进行建模仿真,研究的主要内容包括:建立微波多芯片......
近半个世纪以来，微波电路发展十分迅速，它经历了从低频到高频、从单层到多层的发展历程，最终导致了微波多芯片组件的产生。随着多芯片......
以固态T/R组件为核心的有源相控阵(AESA)技术在雷达、电子战、制导武器和通信等领域都得到了广泛应用。T/R组件的成本约占整个相控......
介绍了一款应用于超视距相控阵雷达的X波段50W T/R组件,从链路设计、结构和散热设计到微组装工艺设计等详细介绍了其研制过程,并给......
微波功率模块（MPM）是一种新型微波功率组件。它使用高效小型化行波管（TWT）放大器作为功率器件，使用宽带低噪声固态放大器（SSA）驱动行波管，......
随着微电子技术的迅速发展，电子系统小型化与高密度封装已经成为一种趋势。而半个多世纪以来，微波电路也经历了从低频到高频、从单层......
