垂直互连相关论文
为提升微机电系统（MEMS）器件的性能及可靠性，MEMS圆片级封装技术已成为突破MEMS器件实用化瓶颈的关键，其中基于晶圆键合的MEMS圆片级封......
介绍了三维集成微波组件的典型集成架构及其特点，综述了三维集成微波组件基板技术、垂直互连及热设计等关键技术研究现状，对主要技术......
三维微波集成技术由于其独特的优势在实现电子产品的小型化、轻量化、高性能和高可靠性等方面得到越来越广泛的运用,是现代雷达系......
收发组件是雷达系统中的重要硬件部分,被广泛应用于星、船、弹、舰等设备的雷达和通信系统上,承担着雷达信号的放大、变频、调制和......
随着需求的不断拓展和延伸，侦、干、探、通等电子装备正向轻量化、小型化发展，微波组件作为电子装备核心组成部分，直接决定电子装备的......
随着现代电子封装技术的快速发展,总体是沿着更高的集成、更高的性能以及更高的兼容性、更高的可靠性和更多的功能的方向发展。近......
相控阵天线技术是雷达技术以及现代通信技术的重要组成部分,日益增强的军事及民用需求,有力推动着相控阵天线技术的迅猛发展,宽带......
在微波模块功能密度高、体积质量小的需求下三维多层芯片技术是一个有效可行的解决方案,而垂直互连可靠性是制约该技术应用的主要......
随着电子产品需求的不断提升,半导体封装技术的发展已经从2D结构发展到2.5D乃至3D结构,这对包括高密度集成和异质结构封装在内的系......
随着微波平面电路集成化、小型化的发展趋势和工作频率的持续提升，用于多层电路层间互连的过孔结构所引入的不连续性已成为制约微波......
随着微波毫米波相关技术的飞速发展,近年来微波电路小型化、高集成度、多功能、低成本、高可靠性等特性倍受瞩目,成为研究热点。三......
学位
低温共烧陶瓷(LTCC)是实现微波组件轻小型化、高密度组装的理想互连和组装技术。文中介绍了两种基于LTCC技术的微波垂直互连结构。......
论述了基于微波多层印刷技术的小型化功分网络设计。微波多层印刷技术是一种较新的工艺技术,该技术能兼顾微波电路性能和小型化设......
介绍了超大规模集成电路（VLSI）用的3-D MCM封装技术的最新发展，重点介绍了3-D MCM封装垂直互连工艺，分析了3-D MCM封装技术的硅效率、......
利用一种内嵌金属丝的各向异性弹性导电膜片对微波模块和测试板进行临时性垂直互连,实现微波模块的高效率、无损伤测试。利用HFSS1......
通过硅通孔技术实现红外焦平面电极垂直互连，提高像元占空比，缩短了互连引线长度，降低了信号延迟。用单晶硅湿法刻蚀方法形成通孔，利用......
针对综合馈电网络常用的微波多层板及混压多层板,研究了一种新型准带线式超宽带板间垂直互连形式,该种垂直互连工作频带达到0 Hz～25......
基于毛纽扣独特的特性,对垂直互连技术展开研究,设计了一种基于毛纽扣的垂直互连结构,通过对毛纽扣绕制成型工艺的研究,完成毛纽扣......
微波器件的一体化和小型化对组件的高密度封装技术提出了更高要求，传统的二维组装/封装工艺已逐渐无法满足高精尖电子系统小型化、......
垂直互连技术具有互连路径短、平面空间占用少等优点,是实现电子系统微型化的一种重要互连方式。设计了一种由导电硅橡胶和金属底......
文中基于多层共烧陶瓷基板开展预埋芯片混合集成基板技术的研究。通过对混合集成基板的内应力进行仿真分析,得到了预埋芯片基板工......
在微波多芯片组件中,处在不同层的信号传输线是通过通孔连接在一起的.由于通孔会导致信号传输的不连续性,对信号的传输至关重要.本......
液晶高分子聚合物(LCP)薄膜材料因其低损耗、高稳定性等优点被应用于新一代多层高密度系统集成技术。在多层高密度系统集成中,由于......
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随着电子装备向小型化、轻量化和多功能化方向发展,其内部电子部件/组件集成密度要求不断提升,传统的2D集成密度已接近极限,2.5D/3......
R组件设计是无源相控阵的关键技术。首先介绍了一种具有独立封装的单通道单元的设计方法,然后以此为基础研制了新型瓦片式S波段八......
随着微波技术的不断发展和逐步成熟,微波雷达也越来越在军事和民用等领域得到广泛应用。微波雷达是通过发射电磁波信号然后对目标......
不同平面的微波信号低插损互连过渡已成为决定三维T/R组件性能优劣的关键问题之一,论文针对此问题介绍了一种窄带微波信号多层互连......
垂直互连在多通道T/R组件中应用广泛。通过仿真软件CST建立模型进行仿真,通过理论分析,优化参数,得到最佳的结构尺寸和微带匹配参......
基于独立的二维LTCC微波模块间的垂直互连技术展开研究,设计两种毛纽扣微波垂直互连结构,分别为同轴型和三线型。通过三维电磁仿真......
随着电子装备朝着多功能、高性能方向发展的同时,硬件还要变轻、变小,成本还要更低,其内部模块/组件集成密度要求不断提升,传统的......
近年随着现代电子设备的发展,微波系统功能日益复杂,但尺寸越来越小。现代微组装技术的发展到了接近二维组装所能达到的理论上最大......
由于大规模集成电路技术和封装互连技术的快速发展,如今的2D-MCM已经不能满足新一代通信系统、微波或毫米波雷达的应用要求,3D-MCM......
提出了一种应用SIP技术的宽带低损耗板间垂直互连结构。采用BGA作为上下两层基板微波互连的通道,利用多层PCB技术设计并研制了一个......
随着现在雷达技术、空间技术等相关技术的快速发展,对微波多层电路的要求也随之增高。微波多层电路的发展趋势为小型化、集成化和......
功率分配网络是一种将一路微波功率按照一定比例分成多路输出的微波无源网络,同时,按照无源电路互易的原则,这种网络也可以把多路......
三维立体组装具有互连路径短、平面占用空间少等优点,是实现电子系统微型化的一种重要方式。结合目前的实验条件,本文对垂直互连微......
多芯片组件(MCM,Multichip-Module)技术是减小系统体积和重量、提高系统性能的有效途径,其应用已从军事、航天和大型计算机普及到......
功率分配网络是一种可以实现功率分配或合成的微波无源网络,它广泛应用于天线系统和功率放大器等微波电路系统中。为了追求功率分......
随着通信产业的快速发展,各种智能化、小型化的终端产品不断涌现,智能手机、平板电脑等电子产品正在改善着人们的生活。人们对电子......
随着电子产品特别是高精尖设备的尺寸和重量日趋变小,实现复杂电路功能的集成电路板变的越来越小、越来越轻,需要堆叠在一起的板的......
随着MEMS和无线传感技术的发展，对封装密度、集成度、性能和可靠性等提出了更高的要求。三维堆叠模块化封装技术可以将电子、流体、......
传感器系统微小型化的发展趋势是将各功能模块进行三维模块化集成。本研究将加速度计芯片及调制解调电路进行三层堆叠模块集成。其......
