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分析了硅片纳米磨削过程中磨粒切削深度的特点，采用基于扫描白光干涉原理的三维表面轮廓仪对磨削后硅片表面的磨削沟槽的深度和宽度......
在建立串珠绳锯切弧区内单颗磨粒平均切削深度与锯切参数间理论关系的基础上，采用单因素和正交法进行锯切参数对锯切力和锯切能耗影......
微电子产品不断向高性能化、高集成化、高速化和小型化发展,极大地促进了集成电路(IC)制造技术的发展,也对晶圆的加工效率和加工质......
集成电路(Integrated Circuit,IC)芯片是电子信息领域的核心器件,是信息技术发展的基础。单晶硅作为IC芯片制造的主流导体衬底材料......
超声振动磨削作为一种新型的超精密加工技术,能够有效提高磨削的表面质量和加工效率,已经开始得到广泛的应用和研究。随着以微机械......
半导体器件制造中,工件旋转法磨削是大尺寸硅片正面平坦化加工和背面薄化加工最广泛应用的加工方法。磨粒切削深度是反映磨削条件......
