磷铜阳极相关论文
在印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）的制造过程中,电沉积铜是实现通孔互连的关键技术。目前,为满足5G时代下通信和数据的高速......
本文主要采用了连续挤压镦粗工艺和直接镦粗工艺制造了直径为28mm的电镀用磷铜阳极。首先利用EBSD技术研究了磷铜阳极在不同成型工......
对复合电沉积技术制备厚的Cu-SiC金属基复合材料的工艺及性能进行了研究,确定了制备厚铜的工艺条件,并在此基础上采用正交实验研究......
硫酸盐镀铜铜阳极的含磷量究竟是采用低磷(0.02%～0.06%),还是采用高磷(0.1%～0.3%),一直以来,国内外观点各有不同,为了弄清含磷量高低......
随着消费型电子产品对便携性的要求越来越高以及智能穿戴设备的逐渐普及,印制电路板对小型化、轻薄化、高集成度以及安装灵活性有......
主要探讨了影响电镀铜用磷铜阳极质量的因素，包括原材料、铜晶粒结构、磷含量及阳极表面的清洁。分别比较了某公司磷铜阳极标准与国......
<正> 在电镀工业中,酸性镀铜广泛用于镀层的加厚,增加镀层的抗腐蚀能力。作为电镀铜的铜阳极,铜的纯度似乎是越高越好。但是事实正......
介绍了评价磷铜阳极质量的几个关键因素,即原材料纯度、晶粒结构、磷含量和表面清洁,以及它们对电镀产品质量的影响.......
