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等离子体加工作为一种纳米级超精密加工技术已被广泛应用于集成电路和半导体加工领域。目前等离子体加工仍然面临着等离子体蚀刻速......
随着现代科学技术的发展，在许多领域中提出了超光滑表面的要求，尤其是光学材料广泛应用的现代短波光学、强光光学系统和光记录器件等......
为减小陶瓷板件切口宽度,提高切口质量,采用水箍和磁场对附加阳极等离子弧进行综合二次约束.通过陶瓷板加工试验研究,探讨了水磁综......
介绍了氧化门厚度在８～２０ｎｍ范围内等离子体充电损伤随其厚度减小而变得严重。但是，当氧化门厚度减小到４ｎｍ以下时，这种超薄氧化门比起厚一些的氧......
等离子熔射成形技术（PSFP—Plasma Spray Forming Parts）是以等离子射流为热源，在特定工艺条件下，使材料在原模表面集结成形，经被衬、脱......
随着现代制造技术的不断发展,等离子体加工技术的应用日益普遍,其地位也日益显著。因为此类过程的复杂性及学科交叉性,要求从事该......
随着光学领域及其相关技术的发展,尤其是短波段光学和强激光技术的发展,要求光学元件表面粗糙度小于lnm,并且无表面及亚表面的损伤......
