去除速率相关论文
互补式金属氧化物半导体（Complementary metal oxide semiconductor,CMOS）型图像传感器,即CMOS图像传感器（CMOS image sensor,CIS）在医......
VOCs在大气中主要是与OH自由基、NO3自由基和O3等反应氧化去除,部分OVOCs的自身光解也是重要的化学去除途径.本研究基于2018年和20......
随着GLSI的高度集成化和立体化,晶体管特征尺寸的不断缩小以及新材料的引入,对CMOS晶体管性能的要求不断提高。45nm及以下特征尺寸......
光学石英玻璃具有紫外透过率高、耐损性好、内部缺陷小和化学性质稳定等优点,被广泛应用于军工、航天和空间探测等领域,同时也是显......
钴(Co)的化学机械抛光(CMP)要求有较高的去除速率(大于100 nm/min)和洁净平整的表面.采用新型弱碱性抛光液,研究不同成分(如过氧化......
期刊
碳化硅增强铝基复合材料具有高比强度、高比刚度、高硬度和低质量密度等优异性能,被广泛的应用在航空飞行、光学特精密仪器、汽车......
化学机械平坦化（CMP）是集成电路（IC）制造的关键工艺之一,是实现多层铜布线局部和全局平坦化的核心技术。阻挡层平坦化是铜互连CMP制程......
集成电路（IC）工艺技术是推动我国集成电路不断发展的重要基础,化学机械平坦化（CMP）是IC制造的关键工艺之一,是目前唯一能够实现全局和......
采用雾化施液化学机械抛光(CMP)的方法, 以材料去除速率和表面粗糙度为评价指标, 选取最适合硒化锌抛光的磨料, 通过单因素实验对......
近年来，锑污染逐渐恶化，造成严重的环境问题，威胁人类健康，亟待治理。除锑技术主要包括吸附、凝结/絮凝、电化学、离子交换等，其中吸附......
针对国内外较少探讨除草剂工业生产过程中产生的实际废水应用O3/UV处理，尤其是杂环取代脲类除草剂生产废水的降解，本文采用O3/UV技术......
本文采用不同方法合成了不同粒径大小和形貌的氧化铈，并评价了它们抛光K9玻璃的材料去除速率(MRR)和表面粗糙度，探究了氧化铈的尺寸......
当核电厂发生严重事故时，堆芯内熔融物与混凝土发生反应会产生大量的源项放射性裂变产物，最终在安全壳内汇聚。放射性裂变产物主要以......
铜互连化学机械抛光(CMP)是IC制备中的关键工艺,阻挡层抛光液的性能是决定平坦化效果及减少表面缺陷的重要因素。研究了不同环氧乙......
在厌氧池的HRT分别为36h、48h、60h下研究厌氧-A/O工艺处理模拟印染废水的处理效果.结果表明,在HRT=48h时出水效果达到最佳,此时出......
针对煤矿酸性废水(AMD)具有污染组分多、危害程度严重、地面处理成本高等特点,以固定SRB污泥的生物麦饭石作为PRB活性填料,并添加F......
以获得高去除速率和低表面粗糙度为目标,建立了基于纳米氧化铈-硅溶胶复配混合磨料新模式。采用小粒径、低分散度的30 nm氧化铈-硅......
随着集成电路（IC）技术的不断发展和器件特征尺寸的持续降低,为获得IC高集成化、高功能化、高速化和低功耗,高K介质/金属栅（HKMG）制程代......
集成电路制造工艺进入65 nm技术节点后,金属铜（Cu）布线层数超过十层,铜膜变得越来越薄。如果化学机械平坦化（CMP）中抛光压力过大,会引......
近年来,水产养殖业迅速发展,池塘养殖污染日益严重。为能够达到规模化、高产量并且对环境友好的养殖模式成为新的发展方向。沉积物......
集成电路(IC)是实现当今社会智能化和信息化的基础,化学机械平坦化(CMP)是IC制造的关键工艺之一,是目前唯一能够实现全局和局部平......
为了实现地下水中铁、锰、氨氮和浊度的同时高效、稳定去除,采用两级生物滤柱串联的处理工艺,将两级滤柱的滤速分别从4和6 m/h依次......
水产养殖业高速发展所带来的氮素污染问题越来越严重,近年来同步硝化反硝化(Simultaneous Nitrification and Denitrification,SND......
探讨了运移式简易滤器构制、亲虾池循环水培养生物膜可行性及其硝化性能。实验以常用滤料(沸石+纤维球+生化环=30.9 kg)与塑料桶(7......
作者评价Rh(D)阴性健康男性志愿者中一种新的抗-D免疫球蛋白之特性。6位志愿者接受静脉内注射,5位志愿者肌肉注射200μg抗-D,经此......
为满足介质CMP对平整度、去除速率、良好表面质量的要求,对其抛光液主要成分硅溶胶的生长进行研究,做了一系列关于硅溶胶生长的实......
近几年,铁基非晶合金被发现能够快速降解偶氮染料废水,其去除速率高出传统晶态铁粉几十甚至几百倍,是一种兼具高活性、高稳定性的......
活化过硫酸盐高级氧化技术是近些年来环境污染治理领域发展起来的一种新型高级氧化技术(Advanced oxidation processes,AOPs)。室......
纳米Ti O2作为绿色环保的催化剂应用于环境治理引起国内外学者的广泛关注。有学者研究表明,·OH是Ti O2光催化过程中降解污染物质......
在分析碱性Cu化学机械抛光液作用机理的基础上,考察了抛光液对铜晶圆电化学、表面形态、化学机械抛光去除速率等性能。结果发现:选......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
化学机械抛光(CMP)是多层铜布线的关键技术之一.随着集成电路的发展,碱性抛光液将逐渐成为研究热点.而双氧水作为抛光液中最常用的......
期刊
研究了碱性阻挡层抛光液中各组分对Cu、Ta和正硅酸乙酯(TEOS)去除速率的影响.通过单因素实验分别考察了磨料、FA/O Ⅱ螯合剂、KNO3......
蓝宝石晶体已经成为现代工业,尤其是微电子及光电子产业极为重要的衬底材料,提高其化学机械抛光效率是业界无法回避的问题。在CMP......
阐述了蓝宝石衬底应用的发展前景及加工中存在的问题,分析了蓝宝石衬底化学机械抛光过程中pH值、压力、温度、流量、抛光布等参数......
依据铝的电化学腐蚀特性,阐明了碱性条件下铝化学机械抛光(CMP)的机理。由于铝的硬度较低,在抛光过程中容易产生微划伤等缺陷,因此......
期刊
为了提高阻挡层化学机械抛光(CMP)的去除速率选择比,提出一种添加剂二乙烯三胺五乙酸五钾(DTPA-5K),研究它在含双氧水(H2O2)的抛光......
研究了化学机械抛光(CMP)过程中抛光液的SiO_(2)磨料质量分数和表面活性剂对多孔SiOCH薄膜(ULK介质)介电常数(k)及抛光速率的影响......
研究循环水养殖系统中采用膜法SBR水处理工艺在不同运行模式下的处理效果,以TAN及TN的去除速率作为考察指标,确定了膜法SBR水处理......
铜互连与低-k介质在集成电路制造中的应用对表面平坦化提出更高的要求。为改善铜层化学机械抛光（Cu—CMP）效果，将聚苯乙烯（PS）颗粒应用......
目前，大多数计算机硬盘采用镍磷敷镀的铝合金作为磁盘盘片，并采用化学机械抛光（CMP）技术作为盘片最终的精抛光。通过对镍磷基板的化学......
采用木屑为载体固定微生物处理含H2S废气．微生物经活性污泥驯化得到．结果表明：木屑为载体固定微生物小需要长时间的挂膜时间．生物滤池......
凤眼莲对Cu^2+、pb^2+、Cd^2+等离子的耐受性为：Cd>Pb>Cu．短期累积去除率为Pb>Cu>Cd；表明凤眼莲在快速高效去除低浓度含铅废水、治理......
