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纳米铜烧结相关论文

基于非等径双球堆积模型和蒙特卡罗仿真模拟的纳米铜烧结互连机理分析

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期刊

第三代半导体封装互连纳米铜烧结蒙特卡罗仿真模拟致密性

基于纳米铜烧结互连键合技术的研究进展

第三代半导体与功率器件的快速发展对封装互连技术提出了新的需求,纳米铜、银烧结互连技术因其优异的导电、导热、高温服役特性,成......

期刊

第三代半导体高温服役纳米铜烧结互连键合功率器件封装

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