高温服役相关论文
随着电子器件不断向高集成度和小型化发展,功率密度也随之增加,进而导致器件产热量也大幅激增。然而,传统的Si基半导体在高于175℃......
随着电子元器件日益趋向多功能、小型化和高功率三个方向飞速发展,器件集成度提高的同时会导致芯片的发热量越来越大,芯片的工作环......
随着半导体工业的发展,以SiC和为代表的第三代宽禁带半导体材料近年来在功率器件应用方面引起了高度重视,同时也对用于高功率密度......
随着电子器件集成度越来越高,以及汽车、航天等工业的不断发展,芯片需要承受更大的电流密度以及更高的服役温度。单晶硅材料的芯片......
开展高温条件下的应力应变测试研究可为焊接过程、焊接接头、高温运行部件等的安全运行和科学管理提供实测依据.针对P92高温服役钢......
第三代半导体与功率器件的快速发展对封装互连技术提出了新的需求,纳米铜、银烧结互连技术因其优异的导电、导热、高温服役特性,成......
随着电子产品朝高集成度、小型化的方向发展,电子产品中的芯片所需要承受的电流密度越来越高,导致芯片的发热量随之增加,其服役温......
制氢转化炉是石化行业中制氢装置的关键设备之一,而炉管又是制氢转化炉的核心零部件。炉管的服役条件非常恶劣,经常面临高温蠕变、......
针对长期服役后的Cr9Mo炉管材料的金相组织及力学性能等进行了研究,并在此基础上,确定了炉管材料的劣化程度及其剩余寿命.这些研究......
通过试验研究分析了服役后的高温蒸汽管道中T23/TP316H异种金属焊接接头的微观组织、成分和氧化情况。结果表明,在540℃/17 MPa条......
烧结银是目前唯一在功率芯片封装领域成功商用的低温互连、高温服役热界面材料。但是应用中仍有一些不足需要克服,首先,现有的烧结......
通过室温拉伸、冲击试验、硬度测试、金相组织分析、扫描电镜及能谱分析等,对600℃超超临界锅炉用国产Super304H管材高温服役过程......
以一段服役7年左右的HP40Nb制氢转化炉管为对象,研究了高温服役过程对其焊接接头微观组织及力学性能的影响。观察分析了不同区域显......
选用纳米Al2O3颗粒作为增强相,成功开发了Ag-CuO-Al2O3复合钎料,并将其应用于空气反应钎焊固体氧化物燃料电池(SOFC)组件.对复合钎......
微创试验技术是以对部件微小损伤为代价获取微小试样进行材料性能及组织研究,微创试验技术应用于电站金属评估方面可以解决电站传......
近些年来,国内外对高温炉管常用的HK40、HP-Nb和Cr5Mo等材料已有颇多研究,但对Cr9Mo炉管材料,还依然集中在其焊接性能方面,而对该......
采用化学成分分析、力学性能试验及微观组织分析等方法,分析了服役8.5万h的P92钢力学性能和微观组织,并与原始管分析结果进行对比......
