功率器件封装相关论文
功率器件作为构成电力电子系统的核心部件,在高铁、新能源汽车等领域有广泛的应用。在“碳中和”和“碳达峰”目标驱动下,功率器件......
碳化硅功率器件是一种宽禁带器件,具有耐高温、耐高压以及导通电阻低等优点,而如何发挥碳化硅器件的相关优点,则是目前封装技术的......
第三代半导体与功率器件的快速发展对封装互连技术提出了新的需求,纳米铜、银烧结互连技术因其优异的导电、导热、高温服役特性,成......
随着SiC、GaN等第三代半导体在大功率器件上的应用,功率器件的工作温度可达到300℃,传统Sn基无铅钎料因为熔点低及钎焊温度高等原......
传统的分立功率器件一直存在封装比低和集成化难度高特点,无法适应当今半导体封装行业高集成化和高密度的发展趋势;该文通过一种新......
随着功率MOSFET器件的工作电压和电流的增加,芯片尺寸减小,导致器件的热密度急剧上升,这些因素对功率MOSFET的可靠性提出了挑战。......
随着功率MOSFET芯片的功率增加,体积缩小,热密度急剧上升,集成电路的散热问题已经成为器件可靠性的关键。影响功率器件封装可靠性......
环境问题日益受到人们的重视,油动汽车逐渐被混合动力汽车和电动汽车所取代,混合动力汽车和电动汽车必将是汽车未来发展的趋势。在......
