联苯环氧树脂相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

联苯环氧树脂相关论文

硅芯片封装用球形SiO2与环氧树脂复合材料的制备工艺与性能研究

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球形二氧化硅邻甲酚醛环氧树脂联苯环氧树脂制备工艺芯片封装

大规模集成电路封装用环氧模塑料的制备

本文对大规模集成电路封装用环氧模塑料的的配方、制备工艺及性能进行研究。根据本实验需求,选出了一套实验制备环氧模塑料的设备,......

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环氧模塑料联苯环氧树脂大规模集成电路封装固化行为介电性能弯曲性能

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