聚合物键合相关论文
三维集成封装在电子封装领域中所占的地位越来越重要。在三维集成封装的工艺步骤中,键合技术为关键工艺之一。如何将基板之间在较......
Lab-on-chip或μ-TAS(micro-total analysi s systemS)结合流体处理、检测及数据分析,是一种便携式的低成本高效器件.在微流体应用......
