背面金属化相关论文
通过多年来的发展，节能灯正往小型化、高效率、高寿命的方向发展。晶体管作为节能灯整个产品的心脏，是小型化、高效率、高寿命等指标......
硅是重要的半导体材料，在光电器件的制造中一直占有较大的比重。由于对热阻、串联电阻有特殊要求，其芯片的厚度需要限定在某一厚度范......
随着器件小型化技术的发展,硅芯片厚度成为了发展超薄封装的关键问题。为了实现大尺寸硅片减薄到100μm的批量生产,研究了减薄工艺......
对于超薄、分离的大功率半导体器件,其背面金属粘附以及焊料接点的要求近几年有了显著地提高.为了对硅片表面提供一种最佳化的背面......
对于超薄、分离的大功率半导体器件，其背面金属粘附以及焊料接点的要求近几年有了显著地提高。为了对硅片表面提供一种最佳化的背面......
本文对比研究了磁控溅财、化学镀镍和蒸发等不同方法制备的背面金属化层对功率晶体管性能的影响。结果表明，采用磁控溅射方法制备的......
欧瑞康巴尔查斯是瑞士欧瑞康集团物一个事业部，也是世界领称的PVK涂层供应商之一。其CLUSTERLINE300系统使用的功率器件，已接到很多......
本文简要的说明了CS50在开发过程中，其背面金属化材料的更改，工艺优化都与可靠性有着密切联系。通过相关的可靠性试验为其提供科学的......
背面金属化是连接前部芯片和后部装配的重要工艺，直接影响到后部装配成品率、热阻等等，因此对器件的可靠性有着重要影响。主要从背金......
钝化发射极背面接触(PERC)双面太阳电池(PERC+)背面采用丝网印刷铝栅线的设计,代替常规PERC电池背面全铝背场层,达到背面发电的效......
对于超薄、分离的大功率半导体器件,其背面金属粘附以及焊料接点的要求近几年有了显著地提高。为了对硅片表面提供一种最佳化的背......
本文对比研究了磁控溅射、化学镀镍和蒸发等不同方法制备的背面金属化层对功率晶体管性能的影响。结果表明,采用磁控溅射方法制备......
中小功率晶体管芯片制造完成后,要封装成成品就必须制备集电极,而制备集电极则必须解决金属与半导体接触的问题。在一般情况下,金......
大功率晶体管背面电极的制备方法一般为溅射和蒸发两种方法,蒸发沉积薄膜具有简单便利、操作容易、成膜速度快、效率高等特点,是薄......
