本文以表面贴装工艺中的视觉系统为研究对象，通过深入分析各个环节图像处理的不同特点，并引入数学领域中的几何矩和四元数的概念，从而......

本文主要探讨如何利用EXCEL VBA程序对元件清单（BOM）和元件坐标文件中的数据进行比较，找出不需要在电路板上安装的元件，从而有效地提高......

微电子产业是高新技术产业发展的基础，其产业的技术水平和规模已经成为衡量一个国家综合实力的重要标志之一，微电子制造产业是微电子......

表面贴装工艺以其高密度、高可靠性的特点得到了广泛的应用和迅猛的发展。焊膏印刷是表面贴装工艺中的第一道工序，并且表面贴装的焊......

本文主要探讨如何利用 EXCEL VBA 程序对元件清单(BOM ) 和元件坐标文件中的数据进行比较, 找出不需要在电路板上安装的元件, 从而......

胶液喷射技术现广泛应用于表面贴装工艺领域。在流固耦合仿真中，对流体动边界的处理是一个难点。利用ANSYS流固耦合作用工具FSI及任......

PCB(Printed Circuit Board)行业是全球性的大行业,预计2019年全球PCB市场的产值将达660亿美元。PCB是电子产业中的重要部件。表面......

对GaAs叠层电池芯片接收器的表面贴装制备工艺进行了研究,针对包括丝网印刷、DCB贴片、回流焊在内的工艺进行了优化。采用优化后的......

文中主要研究IGBT模块的无铅回流焊表面贴装工艺，并对焊层的可靠性进行分析。...

:“竖碑”现象是元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时对元件两个焊接端的表面张力不平衡所致。对“竖碑”现象的各种因素的混合作用......

随着国际环保要求逐步提高，无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。详细介绍了有铅工艺和无铅工艺的焊料合金成分、焊料成本、焊......

在电子制造行业,电子产品更新换代速度越来越快,环境限制要求越来越严,这推动了新材料新工艺的涌现。SMT(Surface Mount Technolog......

针对当今电子行业广泛使用的镀金PCB板(俗称金手指)在作表面贴装工艺过程中经常出现的污染问题,通过对金手指PCB板作表面贴装工艺......

本文针对电子行业广泛使用的镀金板在表面贴装工艺中经常出现的污染问题，通过对此类PCB板作表面贴装工艺过程中的各个环节的追踪，分......